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黄剑

作品数：15 被引量：1H指数：1
供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 8篇封装
  • 6篇基板
  • 5篇封装基板
  • 4篇芯板
  • 4篇封装结构
  • 3篇属种
  • 3篇刻蚀
  • 2篇导电
  • 2篇导电材料
  • 2篇低热膨胀
  • 2篇低热膨胀系数
  • 2篇印刷线路
  • 2篇印刷线路板
  • 2篇增层
  • 2篇扇出
  • 2篇湿法刻蚀
  • 2篇收缩率
  • 2篇填孔
  • 2篇曲调
  • 2篇热膨胀

机构

  • 15篇上海美维科技...

作者

  • 15篇黄剑
  • 2篇周华梅
  • 2篇石新红
  • 1篇罗永红

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2025
  • 5篇2024
  • 4篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2015
共 15 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种嵌入式封装结构的制作方法
本发明一种嵌入式封装结构的制作方法，使用UV激光成孔工艺先于绝缘介质层中形成与芯片的焊盘具有一定距离的盲孔，再利用蚀刻工艺形成通孔，由于UV激光成孔工艺属于光化学作用，从而可以有效降低对芯片的热效应影响，以降低芯片损伤的...
曹子鲲黄剑查晓刚王建彬付海涛颜国秋张伟上官昌平
一种FCBGA玻璃基板及其制备方法
本发明提供一种FCBGA玻璃基板及其制备方法，该FCBGA玻璃基板包括玻璃芯板、介电层、金属种子层、导电互连层、增层结构及阻焊层，其中，玻璃芯板中设有多个间隔设置的第一通孔；介电层覆盖玻璃芯板上下表面并填充第一通孔，且介...
颜国秋 汤加苗 刘青林 曹子鲲黄剑 上官昌平 敖伟平 张伟
一种无芯基板结构及其制作方法
本发明提供一种无芯基板结构及其制作方法，该方法采用压合法于临时承载板的正面与背面均形成底层绝缘层，底层绝缘层远离临时承载板的一面设有底层硬掩膜层；图形化底层硬掩膜层并干法刻蚀底层绝缘层以得到底层焊盘通槽与底层线路通槽；形...
杜玲玲颜国秋上官昌平黄剑敖伟平张伟曹子鲲张大伟
一种半导体封装结构及其制备方法
本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，半导体封装结构的制备方法包括：于载板设置第一介质层，用准分子激光在第一介质层设置凹槽和开口，于凹槽和开口表面设置第一导电层、第二导电层，并设置阻焊层和焊料层。本发明通过使用准分子...
颜国秋上官昌平查晓刚王建彬付海涛黄剑曹子鲲杜玲玲
一种板级封装的金属刻蚀装置及方法
本发明提供一种板级封装的金属刻蚀装置及方法，方法包括：固定封装载板于反应腔内，封装载板包括钛层、铜层、第一连接金属层；湿法刻蚀铜层，等离子处理后的第一反应气体进入反应腔等离子刻蚀钛层。本发明通过使用干法刻蚀对板级封装中的...
上官昌平杜玲玲颜国秋查晓刚王建彬黄剑
不同类型层压机对PCB涨缩和介厚均匀性的影响被引量：1
2015年
随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求。由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种层压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估。结果表明,用C系统层压机生产的试验板的尺寸变化比B的小(特别是在长边方向)并且均匀性更好;用两种层压机生产的试验板介厚的极差和标准偏差非常接近,其介厚的差距不大。
罗永红武瑞黄黄剑
关键词：PCB
具有埋置光纤的PCB
本实用新型提供一种具有埋置光纤的PCB，通过第一芯板中的贯通槽，并将光纤埋置于贯通槽中，且光纤的高度等于贯通槽的深度，光纤的宽度等于贯通槽的宽度，从而通过贯通槽在第一芯板中的位置可在X方向及Y方向上对光纤进行定位，以及通...
付海涛陈祝华黄剑鲍海莲
文献传递
IC封装基板及IC封装基板的制作方法
本发明提供一种IC封装基板及其制作方法，制作方法包括：提供具有相对第一面和第二面的芯板，自第一面在芯板中进行第一次开孔，形成若干个第一孔，在第一孔内填充第一导电材料，自第二面在芯板中进行第二次开孔，形成若干个第二孔，在第...
石新红周华梅黄剑 张军 黄丽君 付海涛
文献传递
封装芯板、封装基板及其制备方法
本申请提供一种封装芯板、封装基板及其制备方法，涉及半导体封装技术领域。封装芯板制备方法包括：提供一芯板，所述芯板具有相对的正面和背面，并于芯板中形成多个互联孔，所述互联孔间隔设置且贯穿芯板；于芯板正面形成凹槽；形成导电互...
颜国秋汤加苗刘青林曹子鲲黄剑上官昌平敖伟平张伟
IC封装基板及IC封装基板的制作方法
本发明提供一种IC封装基板及其制作方法，制作方法包括：提供具有相对第一面和第二面的芯板，自第一面在芯板中进行第一次开孔，形成若干个第一孔，在第一孔内填充第一导电材料，自第二面在芯板中进行第二次开孔，形成若干个第二孔，在第...
石新红周华梅黄剑 张军 黄丽君 付海涛
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