何胜宗
- 作品数：11 被引量：51H指数：5
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 发文基金：广东省科技计划工业攻关项目广州市科技计划项目更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程一般工业技术更多>>
- 离子色谱在元器件腐蚀失效分析中的应用研究被引量：2
- 2022年
- 电子元器件在应用过程中经常出现污染腐蚀失效。因此,查找引起失效的污染和腐蚀源是分析技术的关键。通过几种不同类别电子产品失效分析案例,研究了离子色谱检测在板面残留、工艺辅料、产品包封料、环境异物中污染腐蚀源的检验和分析方法,并与传统的形貌观察、绝缘阻抗测试、EDS成分分析、红外光谱分析的结果进行综合对比和验证。明确了离子色谱检验方法在电子元器件腐蚀失效分析中的应用场景、取样方法和结果分析方法,为离子色谱在电子元器件腐蚀失效预防中的工程应用提供指导和借鉴。
- 石延辉蔡金宝甘卿忠何胜宗牛峥
- 关键词：电子元器件离子色谱离子污染
- 失效分析在智能电能表可靠性提升中的应用被引量：9
- 2016年
- 通过调研分析国内智能电能表在开发、物料检验、生产测试和运行等阶段的故障数据,总结了智能电能表的主要故障模式和可能的薄弱环节。通过对故障电能表的一些典型的失效案例进行分析,阐述了失效分析技术在智能电能表的可靠性提升中的具体应用,对于提高国产智能电能表的质量可靠性具有一定的实践意义。
- 何胜宗武慧薇
- 关键词：智能电能表可靠性
- 铜丝键合塑封器件开封方法的改进研究被引量：1
- 2015年
- 通过分析塑封器件的开封过程中使用传统的化学开封方法的关键过程和制约因素,并进行了相应的改进,设计出一种将激光烧蚀和化学腐蚀相结合的铜丝键合塑封器件的开封方法;通过在不同的开封温度和浓酸配比条件下进行效果对比,总结出该方法开封铜丝器件的关键因素和推荐参数,对开封铜丝键合器件具有一定的指导作用。
- 何胜宗武慧薇王有亮
- 关键词：塑封器件激光芯片
- 静电放电失效特征及诊断技术研究
- 静电放电损伤失效分析是电子制造企业分析产品质量问题和提高产品质量可靠性的难点和关键技术之一.总结梳理生产制造过程中常见的静电源和释放通路,研究电子元器件静电放电损伤的敏感结构,研究静电放电损伤的失效机理及其典型形貌特征,...
- 何胜宗梁晓思陈选龙王有亮
- 关键词：电子元器件生产过程静电放电
- 半导体器件静电损伤失效案例研究
- 静电放电损伤是导致半导体器件失效的重要原因,因此静电放电损伤失效分析对于判断半导体器件失效的原因,制定改善措施具有重要的作用.通过半导体器件静电放电失效分析典型案例进行收集和研究,总结静电放电失效分析定位的主要技术和静电...
- 何胜宗陈选龙梁晓思
- 关键词：半导体器件
- 基于失效物理的电能表故障定位与复现方法研究被引量：5
- 2021年
- 大批量智能电能表已经在线运行,积累了丰富的现场运行数据;如何在电能表批量上线前,拦截潜在缺陷,提前暴露可靠性问题,激发不易定位和不易复现的故障现象,变得尤为关键;利用电能表现场运行大数据分析结果,理清电能表现场运行主要的故障模式、失效机理以及工作微环境特征;通过失效分析获得其典型失效机理,统计电能表的主要缺陷类型和敏感应力;通过分析电能表的环境剖面和任务剖面等全生命周期的可靠性数据,借助于故障发生的背景信息,提出了基于失效物理的电能表故障定位、故障复现试验方法;通过一些实际评价案例,说明了该方法的实施过程和应用效果,为电能表的验收评价、现场故障分析和批量管理提供了一种有效的技术手段。
- 陈亮黄友朋路韬党三磊张捷何胜宗
- 关键词：智能电能表
- 智能电能表可靠性评价方法研究与探讨被引量：25
- 2016年
- 智能电能表批量上线之前如何评价其可靠性是一项重要的研究课题。阐述了产品典型失效特征以及当前用于考核电能表的可靠性特征指标的不足之处。从电能表的环境剖面和任务剖面入手,探讨分析了当前的验收检验项目,以及电能表的主要缺陷和敏感应力。提出了一种电能表的可靠性评价建议方案,实际评价案例结果表明该方案具有一定的评价效果,也为可靠性量化评价作了铺垫。
- 薛阳张蓬鹤王雅涛何胜宗彭泽亚武慧薇
- 关键词：智能电能表可靠性
- 塑料封装金属丝键合器件的开封方法
- 本发明公开了一种塑料封装金属丝键合器件的开封方法，属于电子元器件失效分析技术领域。该开封方法包括平磨、割槽、分离步骤，其中：平磨步骤中：用120-2000目的砂纸对器件进行研磨，研磨面为芯片有源面的塑封一侧，逐渐研磨去除...
- 何胜宗邝贤军王有亮武慧薇彭泽亚刘丽媛许广宁陈选龙袁光华李伟
- 文献传递
- 集成电路封装级失效及其定位被引量：5
- 2015年
- 失效分析中有许多类型的封装级失效。由于封装材料限制或者无损检测要求,无法从外观直接观察到失效点,需要借助于设备进行失效定位才能快速、准确地进行分析。总结了集成电路封装级失效的几种常见失效机理和失效原因,提出三种有效的分析手段和分析方法进行失效定位:X射线检测、超声扫描声学显微镜以及热激光激发光致电阻变化(OBIRCH)技术,分别用于元器件结构观察、不同材料界面特性分析和键合损伤位置定位。从倒装芯片封装、陶瓷封装、塑料封装和金铝键合短路四个失效分析的实际案例出发,阐明三种封装级失效定位手段应用的领域、特点和局限性。结果表明在封装级失效中,通孔断裂开路、焊料桥连短路、键合损伤和界面分层等缺陷能够准确地被定位进而分析。
- 张蓬鹤陈选龙刘丽媛林道谭何胜宗
- 关键词：集成电路
- 基于失效特征的静电损伤分析研究被引量：5
- 2018年
- 静电放电损伤失效分析是电子制造企业分析产品质量问题和提高产品质量可靠性的难点和关键技术之一。总结梳理生产制造过程中常见的静电源和释放通路,研究元器件静电放电损伤的敏感结构,研究静电放电损伤的失效机理及其典型形貌特征,探讨静电损伤(ESD)、过电损伤(EOS)和缺陷诱发失效的鉴别方法。最后将这些方法应用在具体的失效案例中,为企业开展静电放电失效分析工作提供一种有效的鉴别分析方法。
- 何胜宗季启政胡凛王有亮梁晓思
- 关键词：静电放电电子元器件
