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何德强

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：四川长虹电器股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇多层PCB
  • 1篇印制板
  • 1篇元器件
  • 1篇制板
  • 1篇贴片
  • 1篇贴片元器件
  • 1篇抗弯
  • 1篇合成石
  • 1篇防静电

机构

  • 1篇四川长虹电器...

作者

  • 1篇何德强
  • 1篇魏友军

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种用于解决多层PCB流水焊接的装置
本实用新型为一种用于解决多层PCB流水焊接的装置。目的是为了解决薄型平板电视PCB印制板进行焊接、回流、波峰流水作业的问题。整体放置在生产线上，包括围框、强度增强筋、压紧装置，围框中间放置PCB印制板，强度增强筋设置在围...
魏友军何德强
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