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万亚东

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇电磁
  • 2篇电磁屏蔽
  • 2篇枝接
  • 2篇柔性基材
  • 2篇受体
  • 2篇无胶
  • 2篇挠性
  • 2篇浸泡
  • 2篇化学沉铜
  • 2篇基材
  • 1篇有机基板
  • 1篇挠性覆铜板
  • 1篇接枝
  • 1篇金属化
  • 1篇金属化工艺
  • 1篇基板
  • 1篇分子
  • 1篇分子间
  • 1篇覆膜
  • 1篇覆铜板

机构

  • 5篇电子科技大学

作者

  • 5篇万亚东
  • 4篇陈金菊
  • 4篇冯哲圣
  • 2篇杨超
  • 2篇李金彪
  • 2篇王焱
  • 2篇赵焕芬
  • 2篇张景

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2014
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法
一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明利用阳离子印迹枝接剂与柔性基材分子间化学键合及阳离子印迹枝接剂对金属离子的螯合吸附作用，在柔性基材表面制备出对后续镀覆铜层具有催化作用的活性中心，之后...
陈金菊冯哲圣赵焕芬李金彪杨超万亚东
文献传递
一种电磁屏蔽膜用金属层的制备方法
本发明公开了一种电磁屏蔽膜用金属层的制备方法，属于电子材料技术领域。本发明采用如下制备方法：将经表面粗化处理的电磁屏蔽膜基材浸入受体中心溶液中处理，使得基材表面紧密组装有受体中心，然后通过浸泡吸附激活离子，最后将基于上述...
冯哲圣张景万亚东陈金菊王焱
文献传递
有机基板表面覆膜接枝技术研究
有机聚合物材料表面金属化后拥有导电、导热、易成型等优异性能，被广泛应用于生产与生活的各个方面。然而有机聚合物材料与其表面金属覆盖层之间的键合力较弱，研究有机聚合物材料表面金属化的前处理技术和金属化工艺就成为获得性能优良的...
万亚东
关键词：有机基板金属化工艺表面改性
一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法
一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明利用阳离子印迹枝接剂与柔性基材分子间化学键合及阳离子印迹枝接剂对金属离子的螯合吸附作用，在柔性基材表面制备出对后续镀覆铜层具有催化作用的活性中心，之后...
陈金菊冯哲圣赵焕芬李金彪杨超万亚东
文献传递
一种电磁屏蔽膜用金属层的制备方法
本发明公开了一种电磁屏蔽膜用金属层的制备方法，属于电子材料技术领域。本发明采用如下制备方法：将经表面粗化处理的电磁屏蔽膜基材浸入受体中心溶液中处理，使得基材表面紧密组装有受体中心，然后通过浸泡吸附激活离子，最后将基于上述...
冯哲圣张景万亚东陈金菊王焱
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