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吴道伟

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 2篇标准

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇TSV
  • 4篇芯片
  • 3篇晶圆
  • 3篇互连
  • 2篇电路
  • 2篇制样
  • 2篇凸点
  • 2篇抛光
  • 2篇抛光垫
  • 2篇阻挡层
  • 2篇基板
  • 2篇集成电路
  • 2篇封装
  • 1篇电通
  • 1篇三维封装
  • 1篇三维集成电路
  • 1篇双氧水
  • 1篇通孔
  • 1篇芯片键合
  • 1篇芯片结构

机构

  • 8篇中国航天科技...
  • 2篇电子科技大学
  • 2篇中国科学院微...
  • 2篇中国电子技术...
  • 2篇华进半导体封...
  • 1篇中国科学院
  • 1篇信息产业部电...
  • 1篇珠海越亚半导...

作者

  • 8篇吴道伟
  • 3篇张波
  • 3篇李克中
  • 2篇李锟
  • 2篇彭博
  • 2篇郑晓琼
  • 2篇高见头
  • 1篇李文昌
  • 1篇周斌

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2013
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种TSV多层芯片键合方法
本发明一种TSV多层芯片键合方法包括，一，将具备TSV及正面图形的第一晶圆的正面与支撑片进行临时键合，形成第一晶圆键合体；二，然后对其进行背面减薄，露出硅通孔，形成背面键合凸点；三，再对该键合体划片，正面保留支撑片，形成...
吴道伟李克中张波
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集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。
李锟彭博肖克来提吴道伟周斌高见头李文昌
一种基于TSV芯片的互连封装方法
本发明公开了一种基于TSV芯片的互连封装方法，通过硅转接板，使得多层叠层芯片的窄凸点及窄间距的互连变成大凸点及大间距的互连，实现后续安装工艺；通过芯片与芯片之间、芯片与转接板、转接板与基板之间的下填充，将多层芯片结构与基...
吴道伟刘永福冯一
文献传递
一种TSV晶圆表面抛光方法
本发明一种TSV晶圆表面抛光方法，先用H<Sub>2</Sub>SO<Sub>4</Sub>溶液和双氧水混合溶液对TSV盲孔电镀晶圆表面的铜层进行腐蚀处理；然后采用热剥离双面胶带将晶圆粘接到陶瓷盘上，进行晶圆制样过程；再...
吴道伟李克中张波郑晓琼
文献传递
三维集成电路 第1部分：术语和定义
本文件界定了基于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。本文件适用于基于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。
李锟肖克来提彭博彭勇高见头吴道伟陈先明
一种TSV晶圆表面抛光方法
本发明一种TSV晶圆表面抛光方法，先用H<Sub>2</Sub>SO<Sub>4</Sub>溶液和双氧水混合溶液对TSV盲孔电镀晶圆表面的铜层进行腐蚀处理；然后采用热剥离双面胶带将晶圆粘接到陶瓷盘上，进行晶圆制样过程；再...
吴道伟李克中张波郑晓琼
一种基于TSV芯片的互连封装方法
本发明公开了一种基于TSV芯片的互连封装方法，通过硅转接板，使得多层叠层芯片的窄凸点及窄间距的互连变成大凸点及大间距的互连，实现后续安装工艺；通过芯片与芯片之间、芯片与转接板、转接板与基板之间的下填充，将多层芯片结构与基...
吴道伟刘永福冯一
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用于硅通孔叠层芯片的测试方法
本发明公开了一种用于硅通孔叠层芯片的测试方法，在需要测试的晶圆芯片上开始若干组四个相邻的TSV垂直通孔，并在两个通孔间按照需求制作金属连接线，再在晶圆芯片背部制作键合凸点，最后将所有的测试芯片逐一进行叠层，使下层测试芯片...
吴道伟
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