马世杰
- 作品数：3 被引量：17H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 集成电路封装中低压等离子清洗及其应用被引量：3
- 2016年
- 半导体的封装设计中,引线与基板之间的焊接质量是影响半导体寿命和可靠性的重要指标,其中焊球与基板之间的附着力又是这一关键指标中的重要组成部分。针对此,本文通过介绍低压等离子清洗技术的原理及其特点,并通过管座芯片和电容柱键合后的接触角实验和剪切推球实验,分析了低压等离子清洗技术通过对基板表面改性的方式提高焊球与基板之间附着力的作用原理,实验结果表明,管座清洗后可以有效去除键合区表面的各种污染物,提高键合区表面的润湿性和附着力,进而提高半导体的可靠性。
- 马世杰任云星王大伟
- 关键词：附着力半导体封装管座
- AGV+工业机器人在精密搬运中的应用被引量：14
- 2016年
- AGV以其适应性好、柔性程度高、可靠性好、可实现生产和搬运功能的集成化和自动化等优点,广泛的应用于柔性制造系统中。目前国内研制的AGV定位精度只能达到±10 mm,难以满足精密搬运场合中物料的定位需求。针对此,本文在AGV小车上加装工业机器人以及机器视觉系统,在AGV定位完成后,再利用视觉系统读取AGV的定位偏差,最后通过工业机器人的补偿运动来提高整套搬运系统的定位精度。经过实际测试,AGV自动搬运系统的定位精度可以达到±0.5 mm,开拓AGV在精密搬运中的应用。
- 任云星马世杰
- 关键词：AGV工业机器人视觉系统
- 在线式等离子清洗设备整线匹配性研究
- 2016年
- 随着科学技术的不断发展,电子产品向便携式、小型化、高性能化方向发展,封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,采用等离子清洗去除材料表面污染物提高表面活性,进而提高封装质量已变成封装中不可缺少的工艺过程。批量式等离子清洗设备由于在封装工艺中自身的局限性,正逐步被在线式所取代。本文对一种在线式等离子清洗设备进行了整线匹配性研究设计,提出了大幅提高清洗效果及产能的有效解决方案。
- 王大伟马世杰任耀华
- 关键词：等离子清洗产能
