您的位置： 专家智库 > >

张宇

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇校验码
  • 2篇信道
  • 2篇信道噪声
  • 2篇移位寄存器
  • 2篇噪声
  • 2篇水性
  • 2篇亲水性
  • 2篇线性反馈移位...
  • 2篇解码
  • 2篇解码方法
  • 2篇纠错
  • 2篇纠错能力
  • 2篇缓存
  • 2篇键合
  • 2篇反馈移位寄存...
  • 2篇BCH
  • 2篇BCH编码
  • 2篇表面亲水性
  • 1篇修饰
  • 1篇延迟时间

机构

  • 7篇中国科学院微...

作者

  • 7篇张宇
  • 4篇陈岚
  • 4篇吕超
  • 3篇王启东
  • 2篇迟宇
  • 1篇戴风伟

年份

  • 3篇2024
  • 2篇2017
  • 2篇2014
共 7 条 记 录，以下是 1-7
全选 清除 导出
排序方式：
一种BCH编码方案自适应调整方法及系统
本发明公开了一种BCH编码方案自适应调整方法及系统，属于无线通信技术领域。该方法包括：根据预定的编码方案，将待发送信息以比特流形式输入到预定数目的线性反馈移位寄存器中，以产生信息码和校验码；根据信息码和校验码确定接收码的...
陈岚张宇吕超
一种BCH编码、解码方法及装置
本发明提供了一种ＢＣＨ编码、解码方法及装置，所述编码方法包括：对一帧数据中的任一信息码块执行缓冲步骤和编码步骤；缓冲步骤包括：以周期Ｔ接收并缓存该信息码块中的ａ位数据后，开始执行编码步骤；以周期Ｔ接收并缓存该信息码块剩余...
陈岚张宇吕超迟宇
一种基体亲水性键合方法
本发明涉及一种基体亲水性键合方法，属于半导体封装技术领域，解决了现有的基体的键合强度难以继续提升的问题，所述方法包括：步骤1：将两个基体的待结合面分别依次进行等离子体激活、化学修饰，实现表面亲水性修饰；步骤2：将两个基体...
金仁喜丁飞王启东张宇杨宇东
一种BCH编码方案自适应调整方法及系统
本发明公开了一种BCH编码方案自适应调整方法及系统，属于无线通信技术领域。该方法包括：根据预定的编码方案，将待发送信息以比特流形式输入到预定数目的线性反馈移位寄存器中，以产生信息码和校验码；根据信息码和校验码确定接收码的...
陈岚张宇吕超
文献传递
一种适用于混合键合的基体及其表面处理方法
本发明涉及一种适用于混合键合的基体及其表面处理方法，属于半导体封装技术领域，解决了现有的对晶圆或芯片表面的亲水性修饰方法难以提升介质表面亲水性的问题。所述方法包括：步骤1：提供基体；步骤2：对所述基体表面进行等离子体激活...
金仁喜丁飞王启东张宇杨宇东
一种超薄存储芯片三维堆叠器件及其制备方法
本发明涉及一种超薄存储芯片三维堆叠器件及其制备方法，属于半导体封装技术领域，解决了现有存储芯片三维堆叠器件制备工艺复杂、容易污损芯片的问题。方法包括：提供多个具有TSV电连接件的芯片，以及具有TSV电连接件的晶圆；将芯片...
李孟鑫戴风伟丁飞金仁喜杨宇东张宇王启东
一种BCH编码、解码方法及装置
本发明提供了一种ＢＣＨ编码、解码方法及装置，所述编码方法包括：对一帧数据中的任一信息码块执行缓冲步骤和编码步骤；缓冲步骤包括：以周期Ｔ接收并缓存该信息码块中的ａ位数据后，开始执行编码步骤；以周期Ｔ接收并缓存该信息码块剩余...
陈岚张宇吕超迟宇
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0