公共文化服务平台

共 4 条记录，以下是 1-4

全选清除导出

排序方式：

基于镍基微晶钎料的钨/钢真空焊接接头的组织及性能被引量：9: 2014年; 采用镍基微晶箔带作为钎料,在1150℃、30 min的工艺条件下研究直接钎焊和添加Ni-Cu合金中间层两种工艺焊接钨和钢的特性。采用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)和纳米压痕分别对接头的显微组织、元素分布及显微硬度进行分析,测试接头的拉伸强度并分析断口形貌和物相组成。结果表明:添加Ni-Cu合金中间层的钎焊接头的拉伸强度(300 MPa)远高于直接钎焊的焊接接头的拉伸强度。两种钎焊接头的断裂均发生在残余应力集中的靠近钨/钎料界面的钨基体内,为典型的脆性断裂方式。接头界面硬度分析表明,固溶强化效应及脆性化合物的生成,使靠近钨侧的钨/钎料扩散区域的显微硬度得到显著增加。; 刘文胜刘书华马运柱蔡青山刘昊阳余强伍镭; 关键词：钨真空钎焊镍基钎料显微硬度

活性炭负载纳米Ag@AgCl材料的制备及其光催化性能被引量：2: 2015年; 基于超声波辅助,运用浸渍-沉淀-光致还原法制备了活性炭负载纳米Ag@AgCl材料。利用XRD、XPS、TEM、SEM及EDS对材料的结构与形貌进行了表征,利用紫外可见漫反射光谱和光催化降解实验对材料的光催化特性进行了测试。结果表明:活性炭负载纳米Ag@AgCl材料的物相由非晶态碳、氯化银及金属银组成,其中Ag@AgCl的平均粒径为80nm;经100min光催化后,活性炭负载纳米Ag@AgCl材料对MO的光催化降解率为95%,且循环降解过程中该材料具有一定的稳定性。; 刘文胜成帆马运柱余强王依锴; 关键词：活性炭光催化特性

等温时效对Cu/Sn-3.5Ag/Ni(P)UBM互连焊接件界面微观组织及剪切性能的影响被引量：2: 2017年; Sn-3.5Ag焊料与Cu基板及化学镀Ni(P)板通过回流焊接形成Cu/Sn-3.5Ag/Ni(P)UBM互连结构,在200℃下对焊接件进行等温时效,针对电子器件的可靠性评估,研究等温时效对其界面微观组织和剪切性能的影响。用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)对接头双界面形成的金属间化合物层的组织结构进行观察和分析,采用力学试验机测试接头的剪切强度,并通过SEM观察分析断裂特征。结果表明:随时效时间延长,焊料基体中二次相Ag_3Sn明显粗化,由小颗粒状转变为细条状;双界面化合物层逐渐变厚,两侧(Cu,Ni)_6Sn_5层的形貌趋于相似;接头剪切强度随时效时间延长而下降,由时效24 h的33.04 MPa降至时效144 h后的24.78 MPa;时效24~120 h后接头的剪切失效均为焊料内部的韧性断裂模式,时效144 h后,断裂模式转变为韧脆混合断裂,部分断裂面在焊料基体内部,部分在焊料与界面形成的化合物层内。; 余强刘文胜马运柱黄宇峰; 关键词：互连结构金属间化合物等温时效剪切性能

扩散焊接钨/钢接头残余应力的数值模拟被引量：7: 2014年; 采用有限元法分析钨/钢扩散焊接头残余应力,并探讨添加钒/镍和钒/铜复合中间层对钨/钢扩散焊接头残余应力分布的影响。结果表明:钨/钢扩散焊接头存在较大的残余应力,靠近中间层附近的钨处存在极大的径向压应力,而靠近中间层附近的钢处和整个中间层区域均存在较大径向拉应力;钨/钢直接扩散焊接头的残余应力极大,钨/钒/镍/钢扩散焊接头的残余应力有所降低,钨/钒/铜/钢扩散焊接头残余应力最小;接头力学性能及断裂特征验证了有限元计算结果的准确性。; 马运柱刘昊阳刘文胜蔡青山余强刘书华伍镭; 关键词：钨残余应力扩散焊数值模拟

全选清除导出

共1页<1>

余强