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陈建

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：烽火通信科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电路板设计
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇印制电路板设...
  • 1篇针脚
  • 1篇通孔
  • 1篇金属化
  • 1篇半金属

机构

  • 1篇烽火通信科技...

作者

  • 1篇陈建
  • 1篇郑琦

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
半金属化通孔的印制电路板
半金属化通孔的印刷电路板，涉及印制电路板设计及加工领域，包括第一子板和第二子板，所述第一子板设有多个金属化通孔，所述第二子板同样设有多个金属化通孔，所述两块子板上金属化通孔的位置没有重合的部分，所述第二子板还设有多个非金...
陈建郑琦
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