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王海松

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇水清洗
  • 1篇贴装
  • 1篇离子浓度
  • 1篇SN-AG-...
  • 1篇表面贴装
  • 1篇表面贴装元件

机构

  • 1篇南京航空航天...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇薛松柏
  • 1篇王旭艳
  • 1篇禹胜林
  • 1篇王海松

传媒

  • 1篇焊接学报

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Sn-Ag-Cu表面贴装元件的水清洗技术被引量：3
2005年
采用SMT450-LD全自动SMT水清洗系统对模拟试件和贴装有片式电阻的PCB板表面残留物采用水基清洗剂清洗。结果表明,用Sn-Ag-Cu免清洗焊膏贴装在FR4基板上的片式电阻,焊后采用水基清洗剂清洗,表面残留物离子浓度为1.9μg/cm2,达到美国军用标准M IL-STD-2000小于5.7μg/cm2的规定。清洗过程中参数的设置,如清洗温度,清洗时间会对清洗效果产生较大影响。
王旭艳薛松柏王海松禹胜林
关键词：水清洗离子浓度
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共1页<1>
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