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曾洪江
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1
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供职机构:
中国科学技术大学工程科学学院精密机械与精密仪器系
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发文基金:
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相关领域:
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合作作者
文莉
中国科学技术大学工程科学学院精...
张秋萍
中国科学技术大学工程科学学院精...
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中国科学技术大学工程科学学院精...
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中国科学技术大学工程科学学院精...
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中国科学技术大学工程科学学院精...
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曾洪江
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真空科学与技...
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2011
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用于微放电器的聚酰亚胺绝缘层的工艺和性能研究
2011年
研究了一种应用于微放电器的聚酰亚胺绝缘材料的工艺及性能。分析了聚酰亚胺制备过程中亚胺化程度以及图形化过程中反应离子刻蚀功率、气体流量、气体成分、清洗等因素对于薄膜质量、刻蚀速率和残留物的影响,设计了用于测定聚酰亚胺介电常数和击穿强度的电路。实验表明,当聚酰亚胺热环化采用阶梯升温方式,反应离子刻蚀功率为60 W、O2流量为60 cm3/min(标准状态)、加入5%SF6或10%CHF3时,可保证较好的薄膜质量且获得较高的刻蚀速率。实验测得聚酰亚胺相对介电常数为2.8,介电击穿强度为125 V/μm,使用该聚酰亚胺作为绝缘层而制备的微放电器可在10 kPa SF6中稳定放电。
张秋萍
文莉
向伟玮
曾洪江
何利文
褚家如
关键词:
聚酰亚胺
微放电
亚胺化
刻蚀速率
介电性能
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