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宋复斌

作品数：5 被引量：2H指数：1
供职机构：香港科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇印刷电路
  • 3篇印刷电路板
  • 3篇焊盘
  • 3篇CRATER...
  • 3篇PAD
  • 2篇焊盘设计
  • 1篇电子产业
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子器件
  • 1篇失效模式
  • 1篇贴片
  • 1篇贴片设备
  • 1篇贴装
  • 1篇贴装技术
  • 1篇贴装设备
  • 1篇热机
  • 1篇子产
  • 1篇无铅

机构

  • 5篇香港科技大学

作者

  • 5篇李世玮
  • 5篇宋复斌
  • 4篇杨超然
  • 1篇卢智铨
  • 1篇张旻澍
  • 1篇胡浩浩

传媒

  • 3篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2012
  • 4篇2011
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
SMT贴片设备的结构和技术参数探讨被引量：2
2012年
表面贴装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是电子产品板级组装的主要工艺流程，因此SMT贴片设备引起广泛的关注，并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成本的收益，因此逐渐发展壮大。随着电子元件封装体积口形状等特征的改变和对贴装速度的不断追求，SMT贴装设备为了满足贴装需求和效率的提升也随之逐渐完善。与此同时，SMT贴装设备的结构和技术参数也越来越受关注。本文主要介绍现今几款主流SMT贴片设备的结构和使,qEJm常用的技术参数，以及不同结构设备之间存在的联系和优越性，以供相关业界人士参考。
胡浩浩杨超然宋复斌李世玮
关键词：结构设备技术参数贴片设备SMT表面贴装技术贴装设备
无铅焊接焊料合金的特性分析和热机性能研究
2011年
电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一，而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中，无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行，材料选择主要是含有Sn的焊料。当前，Sn-Ag-Cu（SAC）合金被认为是无铅标准合金中最多使用的系列之一。然而，各地区之间对无铅焊料的选择仍存在诸多分歧，不同公司会选择不同配比的SAC焊料系列。
李世玮宋复斌卢智铨张旻澍
关键词：焊料合金无铅焊接电子产业电子封装绿色制造
印刷电路板焊盘坑裂（Pad Cratering）的测试方法研究
2011年
近年来，焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式，引起了广泛的关注，并且PCB坑裂失效的测试标准（IPC-9708）也已经于2010年底颁布，该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验方法，分别是高温拔针测试（Hot Pin Pull Test），焊球拉拔测试（Ball Pull Test）以及焊球剪切测试（Ball Shear Test）。其中焊球拉拔和剪切是普遍应用于测试焊球强度方法，本文将会使用这两种测试方法来评估PCB焊盘抵抗坑裂的强度，其中还将研究测试速度、焊盘设计以及热冲击对焊盘强度的影响。
宋复斌杨超然李世玮
关键词：板级测试焊盘设计印刷电路板失效模式
印刷电路板焊盘坑裂(Pad Cratering)的测试方法研究
近年来,焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式,引起了广泛的关注,并且PCB坑裂失效的测试标准(IPC-9708)也已经于2010年底颁布,该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验方法,分别是高温拔...
宋复斌杨超然李世玮
文献传递
印刷电路板焊盘坑裂(Pad Cratering)的测试方法研究
近年来，焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式，引起了广泛的关注，并且PCB 坑裂失效的测试标准(IPC-9708)也已经于2010年底颁布，该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验方法，分别是高温...
宋复斌杨超然李世玮
关键词：印刷电路板焊盘设计电子器件
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