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夏维娟

作品数：8 被引量：2H指数：1
供职机构：中国空间技术研究院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信航空宇航科学技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 3篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 4篇航空宇航科学...
  • 1篇机械工程

主题

  • 3篇电路
  • 3篇星载
  • 3篇微波集成
  • 3篇微波集成电路
  • 3篇集成电路
  • 1篇氮化镓
  • 1篇电镀
  • 1篇多芯片
  • 1篇掩模
  • 1篇掩模版
  • 1篇整机
  • 1篇太赫兹
  • 1篇微波
  • 1篇微波模块
  • 1篇芯片
  • 1篇金属化
  • 1篇金属化孔
  • 1篇可靠性
  • 1篇孔金属化
  • 1篇混频

机构

  • 8篇中国空间技术...
  • 1篇北京航空航天...
  • 1篇深圳北航新兴...

作者

  • 8篇夏维娟
  • 3篇王峰
  • 3篇孙学敏
  • 2篇王平
  • 2篇白浩
  • 1篇谢拥军
  • 1篇杨飞
  • 1篇左春娟
  • 1篇张璇
  • 1篇陈东
  • 1篇周虹
  • 1篇陈家平
  • 1篇陈炽

传媒

  • 5篇空间电子技术
  • 2篇2010’全...

年份

  • 2篇2025
  • 2篇2023
  • 1篇2016
  • 3篇2010
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
微波集成电路小径深比金属化孔制造工艺研究
金属化孔质量对于微波集成电路的性能有重要影响。本文从制作微波集成电路金属化孔各工序来研究和探讨小径深比孔金属化的影响因素，总结出制造小径深比金属化孔的制造工艺，满足了空间微波产品的设计制作要求。
孙学敏王峰夏维娟
关键词：微波集成电路孔金属化
文献传递
浅议多芯片焊接工装设计被引量：1
2016年
文章以微波功率多芯片真空焊接试验用工装(2Z-6P)设计为例,阐述了工装功能构件设计思路及其关键细节。提出了依据TRIZ冲突解决原理,在明确设计的输入、输出要求的前提下,分析了工装设计的构成要素,从中梳理核心冲突要素,再寻求具有针对性的冲突要素有效解的实效方法。展示工装工程验证结果,旨在于促进精密工装设计水平提升和工程中的实际应用。
陈家平夏维娟周虹陈东
关键词：多芯片工装设计工程应用
星载氮化镓固态功率放大器整机高可靠设计技术研究被引量：1
2023年
为了满足星载应用对于固态功率放大器长寿命的应用需求,针对近年来研究较多的氮化镓(gallium nitride,GaN)固态功率放大器(solid state power amplifier,SSPA),阐述了器件存在的可靠性问题,提出了整机高可靠设计方法。首先,探讨了氮化镓器件的典型失效机理,给出了氮化镓器件在高场退化以及热退化方面的研究结果,分析了逆压电极化效应及热载流子效应引起器件退化的物理机制。其次,围绕降额设计、整机热设计以及电路稳定性设计,研究了如何针对氮化镓器件的特点实现星载固放的高可靠设计,并给出了典型的仿真及实验结果。最后,给出了典型的星载固态功率放大器空间环境模拟试验结果,产品在热真空试验、温循老炼以及高温老炼等试验过程中表现出了较高的稳定性和一致性,为氮化镓固态功率放大器的上星应用提供了有力的支撑。
陈伟伟陈炽罗聃夏维娟胡宽殷康杨飞
关键词：星载固态功率放大器氮化镓可靠性
激光光绘技术在MIC掩模版制作中的应用与实践
掩膜版制备是微波集成电路制作的重要环节。传统掩模版制作方法存在精度差、效率低等缺点，本文通过激光光绘技术在MIC掩模版制作中的实践和工艺探索，提出了以激光光绘技术改进掩模版制作工艺的一种可行途径。
夏维娟张璇孙学敏王峰白浩王平
关键词：微波集成电路掩模版
星载太赫兹混频器装配工艺研究
2025年
随着技术的发展,太赫兹技术逐渐应用于航天领域,其中太赫兹混频器作为太赫兹固态收发前端的核心器件正在被各型号广泛应用。但目前我国200GHz的星载太赫兹混频器应用与国外差距明显,亟须加大投入和发展。文章介绍了一种星载220GHz混频器的装配技术,其具有设计指标严苛、结构复杂以及装配精度要求高的特点。文章根据产品的结构和电性能特点,采用细针粘附法、窄间隙低应力导电胶贴装法以及高精度金丝键合技术,实现了微米级太赫兹二极管高精度焊接(精度±10μm),大尺寸高长宽比石英基板(2.24 mm×0.73 mm×0.127 mm)精密贴装,以及高精度、高一致性的金丝互联(跨度小于等于150μm,拱高50μm~100μm)。组装完成的产品电性能结果与仿真结果基本一致,有效地解决了宇航用太赫兹混频器的装配难题。
胡媛韩良赵晋敏夏维娟
关键词：太赫兹混频器
一种兼顾修复成品率和效率的微波模块修复方法
2025年
航天科技不断发展,使得宇航微波模块产品不断向小型化、轻量化发展。硅铝结构管壳因结构复杂、质地硬脆等特点组装过程存在较大风险,组装或调测中器件修复极易造成管壳或周边器件的损伤。文章分析了星载微波模块产品的修复工况和修复难点,设计专用修复工装,改进修复工具的适用性以及修复垫片的应用,总结出一种兼顾修复成品率和效率的修复技术,在实际的修复过程中得以实施验证,从而降低修复风险,有效地提高了修复效率和质量。
白志宁夏维娟胡媛王平
关键词：微波模块
微波集成电路电镀金层厚度均匀性工艺改进研究
本文就微波集成电路整板电镀金层均匀性问题进行了工艺研究。在传统电镀工艺技术的基础上分析了影响镀层均匀性的主要因素，通过优化电镀金盐含量、增加导电电极和阴阳极电镀工装等工艺条件，提高镀层厚度均匀性，提升微波集成电路制作能力...
王峰孙学敏白浩夏维娟左春娟
关键词：微波集成电路
文献传递
星载大功率固放组件中常用基板材料的出气及其微波特性研究
2023年
随着星载大功率固放组件复杂度和输出功率的不断提高,因其内部材料出气而导致产品性能异常的情况时有发生。以大功率固放组件常用介质基板材料出气产生的水汽、氢气和氧气作为研究对象,研究了高功率微波信号作用下基板材料出气气体对大功率固放组件微波特性的影响;对出气的气体成分进行了定量测试试验验证,随后通过真空烘烤对基板进行除气处理;首次结合产品应用和环境试验进行了补充试验,通过增加长期和高温储存试验来模拟实际工况;试验结果表明除气措施可有效降低基板材料出气气体的含量,降幅超过79.1%;最后选取一组试验后的测试试验数据对基板除气的有效性进行了仿真验证,为星载大功率固放组件的进一步优化奠定了基础。
王杨婧谢拥军夏维娟夏维娟武沛羽
关键词：星载大功率材料出气
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