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刘文平

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院研究生院更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇低温键合
  • 1篇渗流
  • 1篇渗流模型
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇气密性封装
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子机械
  • 1篇微电子机械系...
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米线
  • 1篇纳米制造技术
  • 1篇键合
  • 1篇硅纳米线
  • 1篇封装
  • 1篇苯并环丁烯
  • 1篇BCB
  • 1篇MEMS
  • 1篇表面态

机构

  • 2篇中国科学院研...
  • 1篇中国科学院

作者

  • 2篇刘文平
  • 1篇李四华
  • 1篇刘玉菲

传媒

  • 1篇第十四届全国...

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2005
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
基于MEMS技术制作的硅纳米线及其性质研究
硅纳米线由于特殊的物理性质和潜在的应用前景而越来越受到人们的重视。其较高的比表面积非常适合制作各种传感器，其特殊的机械特性也引发了人们制作纳米谐振器的兴趣。 为实现纳米线的成熟应用首先要解决纳米线的低成本批量制作问...
刘文平
关键词：纳米制造技术硅纳米线微电子机械系统表面态
文献传递
应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究
应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃条件下的圆片级低温键合实验,同时进行了300℃条件下的硅片与玻璃片阳极键合实验,并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究.测试结果表明:在250℃的低温键合条件下,经...
刘玉菲刘文平李四华吴亚明罗乐
关键词：低温键合气密性封装苯并环丁烯渗流模型气密性
文献传递
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