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光崎尚利

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：江苏工业学院更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇镀镍
  • 1篇树脂
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀镍
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇镍
  • 1篇催化

机构

  • 2篇江苏工业学院

作者

  • 2篇陈智栋
  • 2篇汪晖
  • 2篇光崎尚利
  • 1篇戎红仁
  • 1篇何万强
  • 1篇王文昌

传媒

  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇2004春季...

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2004
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
应用镍/铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍被引量：1
2006年
研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/LNiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/LNaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30min。探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度。实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38kg/cm。
何万强汪晖王文昌光崎尚利陈智栋
关键词：化学镀镍环氧树脂
积层印制板内层铜箔的氧化处理
本文探讨了积层印制板的制作时，内层铜箔的氧化处理对付着强度影响，以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。
陈智栋戎红仁汪晖光崎尚利
文献传递
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