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韩轶
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供职机构:
中国电子技术标准化研究院
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李博
中国电子技术标准化研究院
张大成
北京大学
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硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍
2014年
介绍了由我国提出的国际标准提案IEC?62047-25《硅基MEMS制造技术?微键合区剪切和拉压强度检测方法》的重要意义和主要技术内容。该标准对于微米级微小键合区的键合强度测量提供了通用、有效的方法。标准提出了拉压法和剪切法两种测试方法的测试流程。此外还介绍了MEMS理论基础、技术研究基础和国际上MEMS标准化的相关情况。
李博
韩轶
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