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穆道彬

作品数：3 被引量：41H指数：3
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电沉积
  • 1篇电镀
  • 1篇镀铜
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇再结晶
  • 1篇三氧化二铝
  • 1篇三氧化二铝陶...
  • 1篇陶瓷
  • 1篇化学镀
  • 1篇合金
  • 1篇合金再结晶
  • 1篇复合电沉积
  • 1篇复合镀
  • 1篇NI
  • 1篇ZRO
  • 1篇镍
  • 1篇层结

机构

  • 3篇清华大学
  • 1篇北京首钢冶金...

作者

  • 3篇马莒生
  • 3篇穆道彬
  • 2篇李志勇
  • 1篇彭群家
  • 1篇唐祥云
  • 1篇陶志刚

传媒

  • 1篇电化学
  • 1篇材料保护
  • 1篇功能材料

年份

  • 3篇1999
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
Ni/ZrO_2复合电沉积机理的研究被引量：28
1999年
研究了在Ｗａｔｓ镀镍液中ＺｒＯ２颗粒与镍复合电沉积的阴极电流密度以及颗粒在镀液中分散量对颗粒共析量的影响，探讨了复合电沉积的过程与模型．研究表明，在小的颗粒分散量下，复合电沉积为颗粒向阴极的传输所控制，导致共析量随电流密度增大而减少．在大的颗粒分散量，小电流密度时复合电沉积为颗粒的强吸附过程所控制，致使共析量随电流密度增大而增加；大电流密度时，复合电沉积为颗粒向阴极的传输所控制，造成共析量随电流密度的增大而减少．
彭群家穆道彬马莒生唐祥云
关键词：复合电沉积镍复合镀
提高Al_2O_3陶瓷表面化学镀Cu层结合力的研究被引量：8
1999年
化学镀Ｃｕ是Ａｌ２Ｏ３陶瓷基板表面金属化的一种颇具优势的方法，但镀层与基板之间的结合力较低影响其广泛应用。本文通过选取适当的腐蚀剂，改善了Ａｌ２Ｏ３陶瓷表面形貌，从而获得了２５ＭＰａ以上的镀层结合强度，可满足电子封装的要求。另外，本文通过ＳＥＭ及ＥＤＡＸ。
李志勇穆道彬马莒生
关键词：化学镀电镀三氧化二铝陶瓷镀铜
含ZrFeNi42合金再结晶及蚀刻性能的研究被引量：5
1999年
作为电子封装工业用引线框架主要材料之一的ＦｅＮｉ４２合金应当具有良好的应用性能。本工作研究了微量添加元素Ｚｒ对ＦｅＮｉ４２合金再结晶及晶粒长大的影响。结果表明，Ｚｒ元素可以明显地提高合金的再结晶温度，并能有效地抑制合金再结晶后的晶粒长大。此外，腐蚀实验的结果表明，Ｚｒ元素的加入可以改善合金腐蚀后的表面粗糙度，这将有利于蚀刻法生产所获得的ＦｅＮｉ４２合金引线框架的质量。
李志勇陶志刚穆道彬马莒生
关键词：再结晶引线框架
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