王磊
- 作品数：4 被引量：40H指数：2
- 供职机构：南昌航空大学更多>>
- 发文基金：江西省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信更多>>
- 电子封装SiC/_p//Al 复合材料性能及影响因素研究
- 本文以电子封装为应用背景,采用无压渗透法制备了SiC颗粒体积分数为55/%的SiC/_p//Al复合材料,其所制备的试样包括:四种SiC颗粒粒径/(220μm、140μm、90μm及70μm/)、两种SiC颗粒形貌/(不...
- 王磊
- 关键词：电子封装热物理性能
- 文献传递
- 电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能被引量：24
- 2004年
- 采用无压渗透法制备了SiCp/356Al复合材料,用SEM和XRD对复合材料组织形貌和物相进行了研究,测定了复合材料在50～400℃温度区间的热膨胀系数,分析了复合材料热膨胀性能的影响因素。结果表明SiCp/356Al复合材料中SiC颗粒分布均匀,无明显新相形成,复合材料的热膨胀系数比基体合金的热膨胀系数显著降低,复合材料热应力引起热膨胀性能的变化随温度的不同而不同。
- 张建云孙良新王磊华小珍
- 关键词：电子封装无压渗透热膨胀系数
- 高体积分数SiC_p/Al复合材料的热物理性能被引量：15
- 2006年
- 采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料,用XRD对复合材料的物相进行了分析,测定了SiCp/Al复合材料在25～200℃温度区间的热膨胀系数及热导率,运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算,并探讨了热物理性能与温度之间的关系。结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料具有较低的热膨胀系数、高的热导率,综合热物理性能优良。
- 张建云王磊周贤良华小珍
- 关键词：电子封装SICP/AL复合材料热导率
