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王文明

作品数:2 被引量:2H指数:1
供职机构:扬州大学机械工程学院更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电阻率
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇显微硬度
  • 1篇磷合金
  • 1篇耐腐蚀
  • 1篇耐腐蚀性
  • 1篇晶态
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学复合镀
  • 1篇合金
  • 1篇非晶
  • 1篇非晶态
  • 1篇非晶态合金
  • 1篇腐蚀性
  • 1篇复合镀
  • 1篇NI
  • 1篇TIO
  • 1篇
  • 1篇P

机构

  • 2篇扬州大学

作者

  • 2篇姜世杭
  • 2篇王文明
  • 1篇徐震宇
  • 1篇王成刚
  • 1篇李娟

传媒

  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇农业装备技术

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2009
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
Ni-P/纳米TiO_2化学复合镀研究
2009年
在Ni-P酸性化学镀镀液中加入TiO2纳米颗粒,以Ni-P最佳工艺为基础,采用三因素二水平正交实验的方法获得优化的Ni-P/TiO2复合镀层。利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)对镀层的表面形貌和微观结构进行观察。结果表明:Ni-P/TiO2复合镀层中的Ni-P镀层包裹着少量纳米颗粒,但纳米颗粒团聚现象明显,大部分沉积在镀层表面。同时,Ni-P/TiO2复合镀层在不同温度的热处理后,由于非晶态的Ni-P镀层中复合了高硬度TiO2纳米颗粒,从而增强了镀层的抗局部变形能力和弥散强化的效果,而且也强化了Ni-P合金基体,使得其显微硬度性能都得到了一定程度的提高。此外,Ni-P/TiO2复合镀层由于TiO2纳米颗粒加入,使复合镀层孔隙率和界面增加,从而使其耐腐蚀性略有降低。
王成刚李娟王文明姜世杭
关键词:化学复合镀显微硬度耐腐蚀性
化学镀镍-钨-磷非晶态合金的研究被引量:2
2012年
以电阻率为性能指标,采用正交试验对化学镀 Ni-W-P 的镀液配方进行优化,得到最优配方与工艺为:NiSO_4·6H_2O 15g/L,NaH_2PO_2·H_2O 25g/L,Na_2WO_4·2H_2O 10 g/L,Na_3C_6H_5O_7·2H_2O60 g/L,C_3H_6O_35 mL/L,NH_4Cl 30g/L,pH = 9,温度 88℃,时间 2 h。采用扫描电镜、X 射线衍射仪、显微硬度计等研究了Ni-W-P 合金镀层的表面形貌、结构、显微硬度等性能。在最佳配方与工艺下,化学镀 Ni-W-P 的镀速为 6.9 μm/h,所得Ni-W-P 合金镀层的电阻率为 204.7 mΩ·cm,为典型的非晶态结构,表面均匀分布着大小不一、致密的胞状结构,镀层与基体之间结合力牢固,显微硬度高于 Ni-P 镀层,耐磨性和耐蚀性均优于 Ni-P 镀层。
王文明姜世杭徐震宇
关键词:化学镀正交试验电阻率
共1页<1>
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