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林培勇

作品数:2 被引量:3H指数:1
供职机构:广东工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇单晶
  • 2篇单晶硅
  • 2篇单晶硅片
  • 2篇磨削力
  • 2篇硅片
  • 1篇砂轮
  • 1篇树脂结合剂
  • 1篇结合剂
  • 1篇金刚石
  • 1篇金刚石砂轮
  • 1篇刚石

机构

  • 2篇广东工业大学

作者

  • 2篇林培勇
  • 1篇陈卓
  • 1篇任庆磊
  • 1篇董成祥
  • 1篇魏昕

传媒

  • 1篇金刚石与磨料...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
树脂结合剂金刚石砂轮精密磨削单晶硅片的磨削力研究被引量:3
2012年
通过对树脂结合剂金刚石砂轮磨削单晶硅片的轴向磨削力Fz的变化规律的研究,分析了单晶硅片在磨削过程中轴向磨削力与磨削工艺参数之间的关系。通过改变砂轮的轴向进给速度、砂轮线速度和砂轮粒度等工艺参数,找出了这些工艺参数对轴向磨削力Fz的影响规律,并建立了轴向磨削力的经验公式。结果表明:树脂结合剂金刚石精密磨削单晶硅片时,轴向磨削力随着砂轮的轴向进给速度vf和磨粒粒径的增大而增大,随着砂轮线速度vs的增大而减小,且这三个工艺参数中,砂轮轴向进给速度vf对轴向磨削力的影响最大。
林培勇魏昕陈卓任庆磊董成祥
关键词:单晶硅磨削力金刚石砂轮
自旋转磨削硅片过程的磨削力研究
在集成电路(IC)的制造中,单晶硅是最常用的衬底材料,单晶硅片表面质量直接影响着元器件的性能和寿命。随着IC的快速发展,对单晶硅片的表面质量和加工精度的要求越来越高。在加工过程中,磨削力直接影响硅片的表面质量和加工效率,...
林培勇
关键词:单晶硅片磨削力
文献传递
共1页<1>
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