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张泽平

作品数：28 被引量：0H指数：0
供职机构：中山大学更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 25篇专利
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 10篇化学工程
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 12篇树脂
  • 8篇自修复
  • 6篇酰亚胺
  • 6篇聚氨酯
  • 6篇聚酰亚胺
  • 5篇导热
  • 5篇亚胺
  • 5篇可回收
  • 5篇回收
  • 4篇乙烯
  • 4篇异氰酸
  • 4篇异氰酸酯
  • 4篇折射率
  • 4篇氰酸
  • 4篇氰酸酯
  • 4篇组合物
  • 4篇聚酰亚胺薄膜
  • 4篇聚酰亚胺树脂
  • 4篇可逆
  • 4篇环氧

机构

  • 27篇中山大学

作者

  • 27篇张泽平
  • 26篇章明秋
  • 26篇容敏智
  • 3篇李艳梅
  • 3篇肖华
  • 1篇朱敏
  • 1篇张婷
  • 1篇袁婵娥
  • 1篇陈芳

传媒

  • 1篇2013广东...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 4篇2022
  • 6篇2021
  • 4篇2020
  • 5篇2019
  • 2篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2013
共 28 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种苯基含氢硅氧烷树脂、高折射率LED封装硅树脂组合物及其制备方法
本发明涉及一种苯基含氢硅氧烷树脂、高折射率LED封装硅树脂组合物及其制备方法。所述苯基含氢硅氧烷树脂通过如下方法制备得到：将单体、水和水解反应催化剂混合，加入有机溶剂得混合溶液，升温至30～60℃水解反应1～5h，再进行...
容敏智张泽平章明秋
一种可回收聚氨酯粘结剂及其制备方法和应用
本发明提供一种可回收聚氨酯粘结剂及其制备方法和应用。本发明通过在聚氨酯分子链段中引入可逆共价键实现了聚氨酯粘结剂的回收再利用；且可逆共价键、聚酯或聚醚链段、羧基基团之间共同作用，提高了聚氨酯粘结剂与金属基材的粘接性能；磷...
容敏智张泽平章明秋朱敏肖华
一种本征型室温自修复结晶性聚合物
本发明涉及本征型室温自修复结晶性聚合物，它由以下组分制成：含烷氧胺基团的小分子二元醇单体，结晶性聚醚或聚酯二醇单体，二异氰酸酯或三异氰酸酯单体。该自修复功能材料在产生机械损伤后，将断裂面接合，在15~25℃下放置自修复一...
张泽平章明秋容敏智
一种本征型自修复和可回收的聚氨酯聚合物及其制备方法和应用
本发明公开了一种本征型自修复和可回收的聚氨酯聚合物，包括如下按重量份计的原料：含芳香片呐醇结构的二元醇单体0.6~1.8份，聚酯或聚醚二元醇单体2.5~22.5份，多异氰酸酯单体0.5~2.0份，二异氰酸酯单体0.6~2...
张泽平容敏智章明秋
一种透明光敏聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺薄膜及其制备方法
本发明涉及一种透明光敏聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺薄膜及其制备方法。所述聚酰亚胺树脂，具有如式(Ⅰ)或式(Ⅱ)所示结构：<Image file="DDA0002262302390000011.GIF" he="919" img...
容敏智莫伟杰张泽平章明秋
一种聚酰亚胺双面挠性导热覆铜板及其制备方法和应用
本发明公开了一种聚酰亚胺双面挠性导热覆铜板及其制备方法和应用。所述制备方法是通过在铜箔表面图案化涂覆胆酸钠改性六方氮化硼纳米片和热塑性聚酰亚胺胶粘剂、填充涂覆含有二氢杨梅素改性六方氮化硼微米片的聚酰亚胺酸溶液，得到单面聚...
容敏智肖华张泽平黄梓鑫章明秋
基于C-ON热可逆键的本征型自修复高分子材料
聚合物及其复合材料在加工和使用过程中,不可避免会产生微裂纹和局部损伤,导致材料性能下降并缩短使用期限。受生物体自愈合的启发,聚合物及其复合材料自修复的研究应运而生。利用该技术可及时感知并消除材料中的微裂纹隐患,从而达到维...
容敏智袁婵娥张泽平章明秋
关键词：高分子材料交联聚苯乙烯
一种苯基乙烯基硅氧烷树脂、高折射率LED封装硅树脂组合物及其制备方法
本发明涉及一种苯基乙烯基硅氧烷树脂、高折射率LED封装硅树脂组合物及其制备方法。所述苯基乙烯基硅氧烷树脂通过如下方法制备得到：S1：将单体混合，加入有机溶剂得混合溶液，加入水解催化剂；S2：在0～60℃下滴加水进行水解反...
容敏智张泽平章明秋
一种金属图案化的透明光敏聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用
本发明涉及一种金属图案化的透明光敏聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用。该金属图案化的透明光敏聚酰亚胺薄膜包括聚酰亚胺薄膜和附着于聚酰亚胺薄膜表面的具有图案的金属镀层；聚酰亚胺树脂具有如式(Ⅰ)或式(Ⅱ)所示结构：<Image...
容敏智莫伟杰张泽平章明秋
一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺
本发明涉及一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺。所述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼，包括A胶和B胶，所述A胶由如下质量份数的组分组成：固体双酚A型环氧树脂83~120份，液体脂环族环氧树脂5~...
容敏智张泽平王登章明秋
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