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张国强

作品数:7 被引量:11H指数:2
供职机构:中国科学院半导体研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家杰出青年科学基金更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 5篇SIMOX
  • 4篇SOI
  • 3篇
  • 2篇离子注入
  • 2篇SIMON
  • 2篇MOSFET
  • 1篇电离辐射效应
  • 1篇电特性
  • 1篇电子迁移率
  • 1篇迁移率
  • 1篇注氮
  • 1篇总剂量
  • 1篇总剂量辐射
  • 1篇埋氧层
  • 1篇抗辐照
  • 1篇耗尽型
  • 1篇NMOS器件
  • 1篇SOI材料
  • 1篇
  • 1篇

机构

  • 7篇中国科学院

作者

  • 7篇张国强
  • 6篇刘忠立
  • 6篇李宁
  • 6篇郑中山
  • 5篇张恩霞
  • 5篇王曦
  • 4篇张正选
  • 3篇陈猛
  • 3篇范楷
  • 3篇易万兵
  • 2篇李国花
  • 1篇金波
  • 1篇马红芝
  • 1篇林成鲁
  • 1篇王宁娟
  • 1篇陈静
  • 1篇钱聪
  • 1篇于芳
  • 1篇林青
  • 1篇孙佳胤

传媒

  • 4篇Journa...
  • 2篇功能材料与器...
  • 1篇物理学报

年份

  • 1篇2007
  • 5篇2005
  • 1篇2004
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
注氮、注氟SIMOX/NMOS器件辐射加固性能(英文)
2007年
本文对注N、注F的SIMOX/NMOSFET器件的抗辐射特性进行了研究,发现两者都能减少埋氧层及其界面的空穴陷阱,对辐射加固有所改善,特别是对大剂量辐射的加固更为明显。总体来说,在此能量下,离子注入剂量越大,加固越好。由于注入的剂量对片子本身的阈值电压有很大影响,所以选择对于器件初始特性影响较小的剂量及能量非常重要。
王宁娟刘忠立李宁张国强于芳郑中山李国花
关键词:SOIMOSFET离子注入
部分耗尽型注氟SIMOX器件的电离辐射效应被引量:1
2005年
采用在SIMOX圆片埋氧层中注入氟 (F)离子的方法改善SIMOX的抗总剂量辐射能力 ,通过比较未注F样品和注F样品辐照前后SIMOX器件Ids Vgs特性和阈值电压 ,发现F具有抑制辐射感生 pMOSFET和nMOSFET阈值电压漂移的能力 ,并且可以减小nMOSFET中由辐照所产生的漏电流 .说明在SOI材料中前后Si/SiO2 界面处的F可以减少空穴陷阱密度 ,有助于提高SIMOX的抗总剂量辐射能力 .
李宁张国强刘忠立范楷郑中山林青张正选林成鲁
关键词:SIMOX总剂量辐射
注氮工艺对SIMOX器件电特性的影响
2005年
研究了氮离子注入对SIMOX器件电特性的影响.氮注入SIMOX的埋氧层并退火后,将减小前栅MOS FET/SIMOX的阈电压,提高其漏源击穿电压但对栅击穿电压影响较小.氮注入方式对SIMOX器件的I V特性有重要影响.
张国强刘忠立李宁范楷郑中山张恩霞易万兵陈猛王曦
关键词:SIMOXMOSFET
注氮剂量对SIMON材料性能影响的研究被引量:1
2004年
采用氧氮共注的方法制备了氮氧共注隔离SOI(SIMON)圆片,对制备的样品进行了二次离子质谱和透射电镜分析,并对埋层结构与抗辐射性能的机理进行了分析。结果表明,注氮剂量较低时埋层质量较好。机理分析结果表明,圆片的抗辐照性能与埋层质量之间存在很密切的关系,埋层的绝缘性能是影响器件抗辐射效应的关键因素。
张恩霞孙佳胤易万兵陈静金波陈猛张正选张国强王曦
关键词:SIMONSOI
注氮工艺对SOI材料抗辐照性能的影响被引量:1
2005年
分别采用一步和分步注入的工艺制备了氧氮共注形成SOI(SIMON)材料,并对退火后的材料进行了二次离子质谱(SIMS)分析,结果发现退火之后氮原子大多数聚集在SiO2/Si界面处.为了分析材料的抗辐照加固效果,分别在不同方法制作的SIMON材料上制作了nMOS场效应晶体管,并测试了晶体管辐射前后的转移特性.实验结果表明,注氮工艺对SOI材料的抗辐照性能有显著的影响.
张恩霞钱聪张正选王曦张国强李宁郑中山刘忠立
关键词:SIMONSOI离子注入
埋氧层注氮工艺对部分耗尽SOI nMOSFET特性的影响被引量:6
2005年
研究了埋氧层中注氮后对制作出的部分耗尽SOInMOSFET的特性产生的影响 .实验发现 ,与不注氮的SIMOX基片相比 ,由注氮SIMON基片制作的nMOSFET的电子迁移率降低了 .且由最低注入剂量的SIMON基片制作的器件具有最低的迁移率 .随注入剂量的增加 ,迁移率略有上升 ,并趋于饱和 .分析认为 ,电子迁移率的降低是由于Si SiO2界面的不平整造成的 .实验还发现 ,随氮注入剂量的提高 ,nMOSFET的阈值电压往负向漂移 .但是 ,对应最低注入剂量的器件阈值电压却大于用SIMOX基片制作出的器件 .固定氧化物正电荷及界面陷阱密度的大小和分布的变化可能是导致阈值电压变化的主要因素 .另外发现 ,用注氮基片制作出的部分耗尽SOInMOSFET的kink效应明显弱于用不注氮的SIMOX基片制作的器件 .
郑中山刘忠立张国强李宁范楷张恩霞易万兵陈猛王曦
关键词:SOI埋氧层SIMOX电子迁移率
Sensitivity of Total-Dose Radiation Hardness of SIMOX Buried Oxides to Doses of Nitrogen Implantation into Buried Oxides被引量:2
2005年
In order to improve the total-dose radiation har dness of the buried oxides(BOX) in the structure of separation-by-implanted-oxygen(SIMOX) silicon-on-insulator(SOI),nitrogen ions are implanted into the buried oxides with two different doses,2×10 15 and 3×10 15 cm -2 ,respectively.The experimental results show that the radiation hardness of the buried oxides is very sensitive to the doses of nitrogen implantation for a lower dose of irradiation with a Co-60 source.Despite the small difference between the doses of nitrogen implantation,the nitrogen-implanted 2×10 15 cm -2 BOX has a much higher hardness than the control sample (i.e.the buried oxide without receiving nitrogen implantation) for a total-dose irradiation of 5×104rad(Si),whereas the nitrogen-implanted 3×10 15 cm -2 BOX has a lower hardness than uhe control sample.However,this sensitivity of radiation hardness to the doses of nitrogen implantation reduces with the increasing total-dose of irradiation (from 5×104 to 5×105rad (Si)).The radiation hardness of BOX is characterized by MOS high-frequency (HF) capacitance-voltage (C-V) technique after the top silicon layers are removed.In addition,the abnormal HF C-V curve of the metal-silicon-BOX-silicon(MSOS) structure is observed and explained.
郑中山刘忠立张国强李宁李国花马红芝张恩霞张正选王曦
关键词:SIMOX
共1页<1>
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