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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 3篇光刻
  • 2篇电路
  • 2篇集成电路
  • 1篇电路制造
  • 1篇对准标记
  • 1篇应用性能
  • 1篇集成电路制造
  • 1篇光刻工艺
  • 1篇光刻胶
  • 1篇反应机理
  • 1篇IC

机构

  • 3篇电子科技大学

作者

  • 3篇吴纬国
  • 2篇马万里
  • 2篇赵建明
  • 1篇贾宇明
  • 1篇张庆中
  • 1篇马建霞

传媒

  • 2篇半导体技术
  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 3篇2005
4 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
IC制造工艺与光刻对准特性关系的研究被引量:2
2005年
针对光刻对准特性,从单项工艺和工艺集成的角度,分析了影响光刻对准的各个主要因素,包括对准标记、工艺层、隔离技术等,提出了一些改善光刻对准效果的方法。
马万里赵建明吴纬国
关键词:集成电路光刻工艺
IC制造工艺与光刻对准特性关系的研究被引量:5
2005年
主要针对光刻对准特性,从单项工艺和工艺集成的角度,分析了影响光刻对准的各个主要因素,主要包括对准标记、工艺层、隔离技术等,提出了一些改善光刻对准效果的方法。
马万里赵建明吴纬国
关键词:光刻IC对准标记
浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能被引量:15
2005年
光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能的曝光工具需要有与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的加工能力。主要围绕光刻胶在集成电路制造中的应用,对其反应机理及应用性能指标进行阐述,重点从工艺的角度去提出新的研究方向。
马建霞吴纬国张庆中贾宇明
关键词:光刻胶应用性能反应机理集成电路光刻
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