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陈彬

作品数:12 被引量:3H指数:1
供职机构:天津大学更多>>
相关领域:经济管理理学金属学及工艺医药卫生更多>>

文献类型

  • 7篇学位论文
  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇经济管理
  • 2篇理学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇医药卫生
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 2篇水合
  • 2篇水合热
  • 2篇水合物
  • 2篇水合物生成
  • 2篇凝固点
  • 2篇气体水合物
  • 2篇相变换热
  • 2篇离子
  • 2篇换热
  • 2篇活性剂
  • 2篇非离子
  • 2篇非离子表面活...
  • 2篇表面活性
  • 2篇表面活性剂
  • 1篇蛋白
  • 1篇蛋白质
  • 1篇电路
  • 1篇动力学
  • 1篇动力学研究
  • 1篇堆焊

机构

  • 11篇天津大学
  • 1篇武汉工程职业...

作者

  • 11篇陈彬
  • 2篇李鑫钢
  • 2篇辛峰
  • 2篇宋小飞
  • 1篇张震
  • 1篇王志鹏
  • 1篇邓冬平

传媒

  • 1篇中华卫生应急...

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
油包水乳液相变换热的气体水合物制备方法
本发明涉及油包水乳液相变换热的气体水合物制备方法。油包水乳液的组成和质量百分含量为:油相49.6%-74.0%,水25.0%-45.0%,非离子表面活性剂1%-5.4%。按照原料组成配料,通过高速剪切机或分散设备,将水相...
辛峰陈彬宋小飞李鑫钢
文献传递
高铬镍基合金熔敷金属的凝固行为及组织演化
本文采用热力学计算、光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等分析手段研究了一种新型Ni-Cr-Fe系高铬镍基合金在堆焊过程中的凝固行为,并分析了不同热处理工艺对熔敷金属组织演化过程的影响。...
陈彬
关键词:凝固行为
正十四烷相变强化甲烷和二氧化碳水合过程的溶解度及动力学研究
气体水合物是一种由气体分子与水分子以非化学计量比形式生成的晶体复合物,其生成过程中伴随着大量的水合热释放,因此抑制了水合过程的生成速率和水的转化率。在本实验室之前的工作中,利用相变材料(PCM)正十四烷的固液相变过程,吸...
陈彬
关键词:甲烷二氧化碳溶解度动力学
考虑信息泄露风险的企业信息安全外包策略研究
伴随着信息安全市场的快速发展,企业进行信息安全防护的选择越来越多。传统意义上来说,企业可以选择将信息安全外包给一个安全托管服务(MSSP),或者企业自身进行投资建设来加强信息安全的防护工作。现阶段已有的关于外包信息安全经...
陈彬
关键词:企业信息外包策略信息泄露
蛋白质调控纳米材料的合成与应用
论文基于天然牛血清白蛋白(BSA)对手性化合物以及金属离子的识别能力,构建了用于布洛芬对映体分离的磁性手性选择剂,并且合成了用于水溶液中Hg2+检测的Pt纳米酶。  首先,合成了一种高饱和磁化强度的磁性纳米颗粒,利用静电...
陈彬
关键词:纳米材料蛋白质超顺磁性
AI技术在休闲体育领域的发展与应用趋势
采用文献资料法和逻辑分析法等方法,梳理我国休闲体育与人工智能发展研究综述脉络,从研究背景、人工智能与休闲体育的概念界定入手,审视我国休闲体育研究同人工智能向相结合的热点和趋势,发现我国休闲体育领域现存问题,挖掘我国休闲体...
王啸驹张震陈彬王志鹏吴凤伟
关键词:人工智能休闲体育
一类新品再造品价差的闭环供应链内在博弈与稳定控制
现代社会产品更新换代速度加快,加上消费者对于产品的个性化需求不断上升,导致市场产品只有不断推陈出新才能存活,产品的生命周期缩短,且大部分产品都是在寿命结束前被提前废弃,这对于产品回收与再利用提出了强烈的要求。因此“原料-...
陈彬
关键词:博弈论稳定控制
文献传递
油包水乳液相变换热的气体水合物制备方法
本发明涉及油包水乳液相变换热的气体水合物制备方法。油包水乳液的组成和质量百分含量为:油相49.6%—74.0%,水25.0%—45.0%,非离子表面活性剂1%—5.4%。按照原料组成配料,通过高速剪切机或分散设备,将水相...
辛峰陈彬宋小飞李鑫钢
文献传递
城市形态对微气候的影响分析——以中新天津生态城为例
在城镇化速度不断加快的今天,城市的聚集发展带来的一系列气候变化问题日益凸显,特别是对城市微气候造成的影响,其直接关系到城市居民的日常生活,是人们关注的焦点问题,也成为了各界专家学者研究的热点领域。正确认识城镇化发展与气象...
陈彬
关键词:城市形态微气候街区尺度
晶片表面结晶型缺陷的介绍及预防措施的探究
随着集成电路集成度的增加和尺寸的减小,集成电路的封装的精度要求越来越高,键合质量及可靠性控制的难度加大。晶片焊盘的结晶型缺陷是引起键合工艺失效的主要问题之一,因此,解决焊盘结晶型缺陷这一问题,对于提高半导体的键合,封装质...
陈彬
关键词:集成电路预防措施
文献传递
共2页<12>
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