郑秋波
- 作品数：7 被引量：53H指数：6
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信更多>>
- 70MoCu合金室温变形行为与断裂机制被引量：10
- 2007年
- 通过室温下冷轧试验,研究了70MoCu合金(由质量分数分别为70%的Mo和30%的Cu组成)在不同变形量条件下的微观组织及力学性能。试验得到了微观组织、力学性能随冷轧变形量的变化规律。随着变形量的增加,组织形貌发生显著变化,钼颗粒沿轴向被拉长,粘结相铜也被拉成长条状;70MoCu合金最先在Mo-Cu或Mo-Mo界面开裂,接着是钼自身的开裂;同时,70MoCu的硬度不断增大。通过合金的室温拉伸试验,对断口的观察发现70MoCu合金在室温下的断裂是粘结相Cu的撕裂,Mo-Cu界面的分离,Mo-Mo界面的分离,Mo颗粒的解理断裂等4种断裂模式共同作用的结果,粘结相Cu的撕裂和Mo-Cu界面的分离是其主要的断裂方式。
- 郑秋波姜国圣王志法
- Au-Ag-Ge钎料的研究被引量：7
- 2006年
- 通过对Au-Ag-Ge三元相图的分析确定了Au-19.25Ag-12.80Ge共晶钎料,采取包复热轧后再冷轧制备出厚度为0.1mm的钎料合金薄带,测试了该合金的熔化特性和对Ni板的浸润性。研究结果表明该钎料合金的液、固相线温度分别为490.1℃和445.0℃,合金在≤550℃下对Ni板的润湿角<15°,在Ni板上的铺展面积随着温度从490℃升至550℃而逐渐增大。该合金可以满足电子器件封装焊接的要求。
- 崔大田王志法姜国圣郑秋波吴泓
- 关键词：金属材料熔化特性
- 钨粉化学镀铜对W/15Cu电子封装材料性能的影响被引量：11
- 2007年
- 采用化学镀铜的方法在钨粉中加入诱导铜,经压型,熔渗后制成W/15Cu合金。用扫描电镜研究了材料的显微结构,并测出合金样品的密度、气密性、热膨胀系数等物理性能,通过与传统工艺制备的W/15Cu合金的显微组织以及物理性能方面做比较,讨论了钨粉化学镀铜对W/15Cu合金性能的影响。结果表明,钨粉化学镀铜对于提高钨生坯成形性能、改善钨铜复合材料的显微组织结构、提高材料物理性能方面都有很大作用。经过综合比较,镀铜含量以2%为宜。
- 吴泓王志法姜国圣崔大田郑秋波
- 关键词：化学镀铜电子封装材料熔渗
- 电子封装用CPC新型层状复合材料的研制
- CPC(Cu／Pressed 70MoCu／Cu)电子封装材料是一种“三明治”结构的层状复合材料，其芯材是。70MoCu，由70％(质量百分含量)的Mo和30％的Cu组成的“假合金”，双面再覆以纯铜。
CPC由...
- 郑秋波
- 关键词：电子封装复合材料
- 文献传递
- 电子封装用CPC新型层状复合材料的研制被引量：6
- 2005年
- 主要介绍了用轧制复合法制备CPC(Cu/Mo-30Cu/Cu)电子封装材料和用熔渗法制备其芯材Mo-30Cu的工艺。CPC电子封装材料是一种“三明治”结构的层状复合材料,芯材是Mo-30Cu,由70%(质量百分含量)的Mo和30%的Cu组成的“假合金”,双面履以纯铜。结果证明,该种复合金属材料主要有以下几个特点:(1)膨胀系数低且可调,可设计成与芯片、陶瓷基板的膨胀系数相近,从而避免热应力引起的封装失效;(2)导电、导热性能好(导热系数TC值可达265W/m.K);(3)材料强度与刚度足够的同时,保证其机械加工性能和可塑性较好。由于其优良的性能和较低的成本,CPC将是下一代的重要热沉材料,在半导体激光器、微波通讯、集成电路用散热底板、射频和汽车的电子系统等方面都有着广泛的应用前景,尤其是大功率电子器件的散热更是其优势所在。
- 郑秋波王志法姜国圣崔大田吴泓
- 关键词：CPC熔渗法电子封装
- 70MoCu合金变形性研究被引量：8
- 2006年
- 通过不同温度下的拉伸和弯曲试验,研究了70MoCu合金在不同温度下的变形行为。研究结果发现:Mo/Cu系聚合型复相合金的塑性特征及变形规律与常规复相合金存在较大的差别,甚至出现反常的规律。例如Mo70Cu合金由室温到550℃的塑性(延伸率和挠度)随温度的升高反而降低。通过对断口进行观察发现:70MoCu合金的断裂是粘结相Cu的撕裂,Mo-Cu界面的分离,Mo-Mo界面的分离,Mo颗粒的解理断裂等4种断裂模式共同作用的结果,但在不同温度下各断裂模式所起的作用大小不一样。
- 周俊王志法郑秋波吴泓
- 关键词：力学性能
- 铜基电子封装复合材料的回顾与展望被引量：14
- 2006年
- 介绍了国内外铜基电子封装复合材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题,同时展望了铜基电子封装材料的发展趋势。
- 吴泓王志法郑秋波周俊
- 关键词：电子封装铜基复合材料热导率热膨胀系数
