贾艳明
- 作品数：4 被引量：1H指数：1
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 面向化学机械抛光的成品率驱动的布线算法研究
- 随着集成电路生产工艺进入纳米时代,可制造性和成品率问题日益严重,成为集成电路设计和制造的关键。化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing,简称CMP)是影响集成电路性能和成品率的主要因素之一...
- 贾艳明
- 关键词：超大规模集成电路布线化学机械抛光成品率
- 文献传递
- 考虑性能优化的冗余金属填充算法被引量：1
- 2008年
- 冗余金属填充改善了化学机械抛光对于金属和介质表面平坦化的均匀性,却大大地影响了互连线性能.提出一种性能优化的冗余金属填充算法,可减少对关键线网的时延影响.该算法利用扫描线算法找到填充区域,根据线网关键度将填充区域分类,按照优先级对填充数量进行分配,对每个填充区域采用解析式沙漏模型进行冗余金属插入.实验结果表明,该算法在减少冗余金属填充对关键线网的时延影响方面比传统的填充算法平均减少15%.
- 贾艳明蔡懿慈洪先龙
- 关键词：VLSI化学机械抛光
- 超深亚微米工艺下互连线优化算法研究
- 贾艳明
- 关键词：缓冲器插入
- 考虑通孔电阻和耦合电容的时延驱动的层分配算法
- 2009年
- 针对集成电路设计的多层布线问题,提出了以直接优化互连时延为目标、同时考虑通孔电阻与耦合电容的层分配算法.通过基于路径的时延分析寻找电路的关键路径,以通孔的时延模型和概率耦合电容模型作为层分配模型计算资源分配的代价,利用基于启发式的贪婪算法进行层分配.实验结果表明:该算法比只控制通孔和耦合电容数量的层分配策略具有更大的优势.
- 贾艳明蔡懿慈洪先龙
- 关键词：时延驱动耦合电容
