王立惠
- 作品数:15 被引量:22H指数:3
- 供职机构:昆明理工大学更多>>
- 发文基金:云南省科技攻关计划云南省科技攻关计划云南省科技攻关计划项目更多>>
- 相关领域:电子电信化学工程冶金工程一般工业技术更多>>
- 层状结构低压ZnO压敏电阻器制造方法
- 本发明涉及一种层状结构低压ZnO压敏陶瓷材料的制造方法及其制造的电阻,属于电器元件及其材料制造技术领域。一组原料是ZnO中加入从掺杂元素Bi、Al、Fe、Eu、Pr、La、Ce、Nd、B、Si、Mn、Cr、Co、Pb、T...
- 甘国友王立惠严继康孙加林杜景红陈敬超
- 文献传递
- 梯度ZnO低压压敏陶瓷的研制被引量:2
- 2008年
- 采用材料梯度化设计思路,将传统电子陶瓷工艺的单层装料一次干压成型工序改进为逐层装料一次干压成型工序。沿着实现ZnO压敏陶瓷低压化的主要途径:减小ZnO压敏电阻器瓷片的厚度和增大ZnO平均晶粒尺寸,在烧结温度1 100℃下,制备出电学性能理想的梯度ZnO低压压敏陶瓷。该陶瓷的压敏电压为8 V/mm,非线性系数为19,漏电流为13μA;其克服了瓷片机械强度劣化及能量耐受能力下降的缺陷。该制备工艺简单,为ZnO压敏电阻器的低压化提供了新方案。
- 甘国友王立惠孙加林肖胜根严继康
- 关键词:梯度功能材料ZNO低压压敏电阻陶瓷
- ZnO-PbO系低压压敏陶瓷的烧结制度研究
- 2006年
- 通过对低压压敏陶瓷烧成过程中的温度进行研究,并对电性能和微观结构进行对比分析,得到了ZnO-PbO系低压压敏陶瓷烧结过程中的最佳烧成温度、升温速率和保温时间,分别为烧成温度1000℃、升温速率3℃/m in、保温时间2h。并结合微观结构及电性能,测试分析和探讨了其影响机理。
- 王立惠甘国友严继康
- 关键词:烧成过程电性能微观结构
- 层状结构低压ZnO压敏电阻器制造方法
- 本发明涉及一种层状结构低压ZnO压敏陶瓷材料的制造方法及其制造的电阻,属于电器元件及其材料制造技术领域。一组原料是ZnO中加入从掺杂元素Bi、Al、Fe、Eu、Pr、La、Ce、Nd、B、Si、Mn、Cr、Co、Pb、T...
- 甘国友王立惠严继康孙加林杜景红陈敬超
- 文献传递
- 低温共烧铌酸锌基微波介质陶瓷及其制备方法
- 本发明提供一种低温共烧铌酸锌基微波介质陶瓷及其制备方法,在100的铌酸锌基料中,加入下列质量份的添加剂:CuO 0.5~1.5,Li<Sub>2</Sub>CO<Sub>3</Sub>0.5~2,ZnO-B<Sub>2<...
- 甘国友严继康郑振中郭宏政王立惠曹盈盈孙加林
- 文献传递
- 非Bi系低压ZnO压敏陶瓷材料的制造方法
- 本发明涉及一种非Bi系低压ZnO压敏陶瓷材料的制造方法,属于电器元件及其材料制造技术领域。用ZnO加上从掺杂元素Al、Fe、Eu、Pr、La、Ce、Nd、B、Si、Mn、Cr、Co、Pb、Ti、纳米ZnO中任选的氧化物粉...
- 甘国友王立惠严继康孙加林杜景红陈敬超
- 文献传递
- Cr、Co、Mn磁性对ZnO压敏特性影响的机理研究被引量:1
- 2009年
- 研究了不同浓度Cr、Co和Mn的掺杂对ZnO-PbO-B2O3陶瓷压敏特性的影响。实验表明,ZnO平均晶粒尺寸随各元素掺杂量增加而逐渐变大,压敏电压也随之升高,非线性系数随各元素掺杂量增加而先增大后减小,漏电流先减小后增大。分析认为,过渡族金属元素掺杂对ZnO压敏材料电性能的影响不仅与电子的能级有关,与其自旋特性也紧密相连。ZnO中掺杂的Cr、Mn、Co元素随机取代其中的部分Zn原子后,Cr2+、Mn2+、Co2+在ZnO中产生局域磁矩,会对与其取向不同的自旋电子产生强的散射,这样可增大ZnO陶瓷电阻率和提高其非线性特性。
- 王立惠甘国友孙加林严继康
- 关键词:压敏材料电性能
- 低温共烧(LTCC)微波介质陶瓷的研究进展被引量:4
- 2008年
- 描述了低温共烧(LTCC)技术与微波介质陶瓷的关系,综述了近年来微波介质陶瓷在低温烧结方面的研究进展,介绍了几种能获得具有低温烧结的微波介质陶瓷的方法,指出了低温共烧(LTCC)技术对微波介质陶瓷的要求。
- 郑振中甘国友严继康郭宏政唐荣梅王立惠
- 关键词:微波介质陶瓷掺加助烧剂
- 低温共烧铌酸锌基微波介质陶瓷及其制备方法
- 本发明提供一种低温共烧铌酸锌基微波介质陶瓷及其制备方法,在100的铌酸锌基料中,加入下列质量份的添加剂:CuO 0.5~1.5,Li<Sub>2</Sub>CO<Sub>3</Sub> 0.5~2,ZnO-B<Sub>2...
- 甘国友严继康郑振中郭宏政王立惠曹盈盈孙加林
- 文献传递
- 低压压敏陶瓷烧成过程中的温度因素研究被引量:2
- 2006年
- 通过对低压压敏陶瓷烧成过程中的温度进行研究,并对电性能和微观结构进行对比分析,得到了ZnO-PbO系低压压敏陶瓷烧结过程中的最佳烧成温度、升温速率和保温时间,分别为:烧成温度1000℃、升温速率3℃/min、保温时间2h。并结合微观结构及电性能,测试分析和探讨了其影响机理。
- 王立惠甘国友严继康
- 关键词:烧成过程电性能微观结构