江毅文
- 作品数：6 被引量：51H指数：2
- 供职机构：厦门大学更多>>
- 发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信机械工程更多>>
- 一种全对称硅微谐振式压力传感器
- 一种全对称硅微谐振式压力传感器，涉及一种压力传感器。提供可解决上下平板驱动结构中驱动力的非线性问题，以及驱动力与压力敏感膜片间的耦合问题，基于侧向驱动的一种全对称硅微谐振式压力传感器。设有谐振结构、棱台形硅岛、正方形硅压...
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- 一种全对称硅微谐振式压力传感器
- 一种全对称硅微谐振式压力传感器，涉及一种压力传感器。提供可解决上下平板驱动结构中驱动力的非线性问题，以及驱动力与压力敏感膜片间的耦合问题，基于侧向驱动的一种全对称硅微谐振式压力传感器。设有谐振结构、棱台形硅岛、正方形硅压...
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- 文献传递
- 一种连续供液的近场静电纺丝装置
- 一种连续供液的近场静电纺丝装置，涉及一种纺丝装置。提供一种在实现单根纳米纤维有序可控沉积的同时，可提高纺丝溶液供给的精确性和纳米纤维直径均匀性的连续供液的近场静电纺丝装置。设有步进电机、转轴丝杆、滑块、导轨、推杆、活塞、...
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- 文献传递
- 一种基于带有耦合梁差动结构的硅微谐振式压力传感器
- 一种基于带有耦合梁差动结构的硅微谐振式压力传感器，涉及一种传感器。设谐振子、矩形硅岛、矩形压力敏感膜片、硅边框和下层玻璃；谐振子设有支撑梁、耦合梁、可动梳齿激励电极、可动梳齿检测电极、固定梳齿激励电极、固定梳齿检测电极和...
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- 文献传递
- 微电子封装点胶技术的研究进展被引量：45
- 2011年
- 流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程,它是微电子封装行业的关键技术之一。目前,点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶技术转变。从微电子封装过程的应用出发,对点胶技术的发展进行了概述;在对比各种点胶方式的同时,重点介绍了无接触式喷射点胶技术,以及其中所涉及的关键技术,并提出了评价点胶品质的标准。
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- 关键词：微电子封装无接触式
- 全对称谐振式压力传感器结构设计与仿真分析被引量：6
- 2012年
- 提出了一种基于侧向驱动的全对称谐振式压力传感器结构.谐振结构采用侧向梳齿电容驱动,既保证了驱动力的线性特性,又由于本身的空气阻尼为滑膜阻尼,可以取得较高的品质因子.另外,设计的差分电容结构能进一步提高器件的检测灵敏度.经过ANSYS 10.0的仿真分析总结出谐振结构固有频率受结构参数影响的规律,确定了量程为0～550kPa的谐振式压力传感器具体尺寸,其灵敏度达到了22.602Hz/kPa;分析了温度对谐振结构固有频率的影响,得到-20～60℃下的热灵敏度温度系数为-1.823 3Hz/℃,为后续的温度补偿提供依据;最后通过分析谐振结构的频域响应特性,最终确定了传感器的频域特性曲线以及不同阻尼比下传感器的品质因子,为谐振式压力传感器真空封装的真空度选择提供参考.
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- 关键词：谐振式压力传感器灵敏度品质因子
