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张世雁

作品数：9 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 4篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 7篇电子电信

主题

  • 5篇印制板
  • 5篇制板
  • 4篇多层板
  • 4篇粘结片
  • 4篇热塑性
  • 2篇乙烯
  • 2篇四氟乙烯
  • 2篇钻孔
  • 2篇钻孔参数
  • 2篇微波
  • 2篇微波多层板
  • 2篇微波印制板
  • 2篇模版
  • 2篇金属
  • 2篇聚四氟乙烯
  • 2篇仿真
  • 2篇氟乙烯
  • 2篇程序仿真
  • 2篇CAM
  • 1篇电路

机构

  • 8篇中国电子科技...
  • 1篇南京第十四研...

作者

  • 9篇张世雁
  • 6篇张谢
  • 4篇陈旭
  • 4篇王伟
  • 2篇杨金卓
  • 1篇杨维生
  • 1篇谢继萍

传媒

  • 2篇印制电路信息
  • 2篇印制电路资讯
  • 1篇制造业数字化...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2020
  • 1篇2006
  • 1篇2003
  • 1篇2002
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
浅谈微波印制板工艺加工数据信息化管理
2020年
微波印制板生产制造过程中产品数据是关键管控因素,好的数据处理和信息管理平台是印制板智能化生产制造应具备的必要条件。因此在整个印制板制造流程中,实施CAM设计科学的信息化管理及流程再造,是实现印制板加工智能化的重要手段。
张世雁张谢
印制板模版制作工艺技术及品质控制
2002年
本文对印制板加工所有的模板制作工艺进行了简单介绍，并对模板的使用和品质控制进行了较为详细的论述，对模版使用中出现的问题提出了几种可行的处理办法。
张世雁杨维生
关键词：印制板模版
埋/盲孔多层印制板制造技术研究被引量：1
2003年
本文对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
杨维生谢继萍张世雁
关键词：埋孔盲孔印制电路板
一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法
本发明涉及一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，包括：步骤一，针对热塑性粘结片受热二次重熔问题，调整钻孔参数，通过降低转速，降低钻针钻孔温度，同时提高进给和退刀速度；步骤二，针对粘结片薄膜吸附于刀具问题，降低钻...
张世雁陈旭王伟张谢
一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法
本发明公开了一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法，所述方法包括：根据目标微波多层板的设计图，确定多层板层数、各层上的金属孔数目以及位置、各层的层内输出件的位置；对于流胶量进行测量；计算即将开槽的开槽深度；在内层板...
张世雁陈旭王伟张谢杨金卓
浅谈印制板数字化制造之模版实现
本文就印制板模版实现之数字化制造技术运用进行了论述,并就数据处理时常遇到的问题,以及为满足制程要求在模版制作过程中需作的工艺补偿进行了探讨。
张世雁
文献传递
谈微波印制板加工数据信息化管理被引量：1
2020年
微波印制板生产制造过程中产品数据是关键管控因素,数据处理和信息管理平台是印制板智能化生产制造应具备的必要条件。因此在整个印制板制造流程中,实施CAM设计科学的信息化管理及流程再造,是实现印制板加工智能化的重要手段。
张世雁张谢
一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法
本发明公开了一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法，所述方法包括：根据目标微波多层板的设计图，确定多层板层数、各层上的金属孔数目以及位置、各层的层内输出件的位置；对于流胶量进行测量；计算即将开槽的开槽深度；在内层板...
张世雁陈旭王伟张谢杨金卓
一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法
本发明涉及一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，包括：步骤一，针对热塑性粘结片受热二次重熔问题，调整钻孔参数，通过降低转速，降低钻针钻孔温度，同时提高进给和退刀速度；步骤二，针对粘结片薄膜吸附于刀具问题，降低钻...
张世雁陈旭王伟张谢
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