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周世平

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：洛阳理工学院更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 2篇低介电常数
  • 2篇低介电常数介...
  • 2篇低温共烧
  • 2篇低温共烧陶瓷
  • 2篇端电极
  • 2篇多层布线
  • 2篇移印
  • 2篇银线
  • 2篇中低温
  • 2篇熔块
  • 2篇熔制
  • 2篇水浴
  • 2篇陶瓷
  • 2篇图形分辨率
  • 2篇偶联剂
  • 2篇起泡
  • 2篇起皱
  • 2篇网带炉
  • 2篇介质陶瓷
  • 2篇厚膜

机构

  • 6篇洛阳理工学院

作者

  • 6篇郝晓光
  • 6篇周世平
  • 2篇张青
  • 2篇白晓华
  • 2篇程绍娟
  • 2篇王勇
  • 2篇李娟

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 1篇2012
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种中低温烧渗银电极浆料及其制备方法
一种中低温烧渗银电极浆料及其制备方法，涉及一种银电极浆料，按质量百分数包括：银粉：55～85%；无机改性剂：0.5～6%；玻璃粉：2～8%；有机载体及有机助剂混合体系：12～40%；按照玻璃粉各原料的重量配比分别称取，混...
郝晓光周世平
一种中低温烧渗银电极浆料及其制备方法
一种中低温烧渗银电极浆料及其制备方法，涉及一种银电极浆料，按质量百分数包括：银粉：55～85%；无机改性剂：0.5～6%；玻璃粉：2～8%；有机载体及有机助剂混合体系：12～40%；按照玻璃粉各原料的重量配比分别称取，混...
郝晓光周世平
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一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆
本发明涉及一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆，属于材料技术领域，按照质量分数包括80‑90%的银粉、0.2~5%的无机改性剂、0‑3%的玻璃粉和8‑19.5%的有机载体。所述银浆可与微晶玻璃、玻璃陶瓷复合...
郝晓光周世平
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一种电子银浆料用有机载体及其制备方法
本发明公开一种电子银浆料用有机载体及其制备方法，此有机载体，按重量百分含量计，各组分及含量分别为：增稠剂4.5～12.0％、溶剂68.0～92.0％、表面活性剂1.0～5.0％、偶联剂1.0～2.0％、增塑剂0～10.0...
郝晓光周世平白晓华张青李娟王勇程绍娟
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一种电子银浆料用有机载体及其制备方法
本发明公开一种电子银浆料用有机载体及其制备方法，此有机载体，按重量百分含量计，各组分及含量分别为：增稠剂4.5～12.0％、溶剂68.0～92.0％、表面活性剂1.0～5.0％、偶联剂1.0～2.0％、增塑剂0～10.0...
郝晓光周世平白晓华张青李娟王勇程绍娟
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一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆
本发明涉及一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆，属于材料技术领域，按照质量分数包括80‑90%的银粉、0.2~5%的无机改性剂、0‑3%的玻璃粉和8‑19.5%的有机载体。所述银浆可与微晶玻璃、玻璃陶瓷复合...
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