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华春松

作品数：3 被引量：12H指数：2
供职机构：武汉理工大学材料科学与工程学院硅酸盐材料工程教育部重点实验室更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术电气工程冶金工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇冶金工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇碳化硅
  • 1篇形貌
  • 1篇振实密度
  • 1篇碳化硅陶瓷
  • 1篇碳化硅陶瓷材...
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷材料
  • 1篇坯体
  • 1篇坯体密度
  • 1篇注浆成型
  • 1篇显微结构
  • 1篇粒径
  • 1篇粒径分布
  • 1篇颗粒形貌
  • 1篇硅碳棒
  • 1篇SIC

机构

  • 3篇武汉理工大学

作者

  • 3篇华春松
  • 2篇武七德
  • 1篇陈海亚
  • 1篇邓明进
  • 1篇李娜

传媒

  • 1篇粉末冶金技术
  • 1篇硅酸盐学报

年份

  • 1篇2012
  • 2篇2009
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
颗粒的整形工艺对注浆成型碳化硅素坯密度的影响被引量：9
2009年
对碳化硅粉进行整形后分级得到1.2μm(细粉)和100μm(粗粉)2种颗粒,对整形前后碳化硅粉的颗粒形貌、粒径分布、振实密度、素坯密度和料浆表观黏度的变化作了对比研究后发现:整形后的碳化硅颗粒球形度明显提高;细粉粒径由原始的双峰分布变为接近正态分布;细粉和粗粉的振实密度分别由原始的1.16g/cm3和1.71g/cm3提高到1.495g/cm3和1.905g/cm3;素坯的体积密度由2.5018g/cm3提高到2.6233g/cm3;在剪切速率为0.3s–1的条件下,细粉配制料浆的表观黏度由6700mPa·s降至1100mPa·s。结果表明:颗粒粒径接近正态分布,颗粒球形度得以提高是注浆碳化硅料浆粘度得以降低、成型素坯密度得以提高的主要原因,其中,细粉的整形对料浆表观黏度的降低和注浆素坯体积密度的提高贡献最大。
邓明进武七德华春松王国民
关键词：粒径分布碳化硅振实密度
低温反应烧结制备碳化硅陶瓷材料及其结构与性能研究
RBSC是由SiC和fSi（某些情况下还含有少量的fc）组成的复合陶瓷，具有优异的高温强度、耐腐蚀、抗高温热震和抗氧化等性能。理论上，陶瓷材料的断裂强度随着晶粒尺寸的增大而降低。本课题通过降低烧结温度来控制生成的SiC晶...
华春松
关键词：碳化硅陶瓷材料显微结构
文献传递
颗粒形貌对硅碳棒挤出坯体密度的影响
2012年
采用不同的整形方法对粗(d50为140μm、600μm)、细(d50为7μm、20μm)两种SiC粉进行整形,分析整形前后SiC粉的球形度和SEM图,对比不同球形度粉的振实相对密度和整形前后粉挤出成形素坯密度。结果表明,振实相对密度和素坯密度随着颗粒球形度的增加而逐渐提高,对细粉整形比粗粉更利于素坯密度的提高。
陈海亚武七德华春松李娜
关键词：SIC
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