您的位置： 专家智库 > >

于淼

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：西安电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信军事一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 5篇学位论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇军事

主题

  • 6篇缓冲层
  • 6篇高结晶
  • 5篇晶格
  • 5篇晶格失配
  • 4篇氧化镓
  • 3篇导体
  • 3篇结晶度
  • 3篇半导体
  • 3篇半导体结构
  • 3篇衬底
  • 2篇异质结
  • 2篇数据链
  • 2篇碳化
  • 2篇碳化硅
  • 2篇碳化硅衬底
  • 2篇硅衬底
  • 2篇硅外延
  • 2篇SUB
  • 1篇多媒体业务
  • 1篇信号

机构

  • 13篇西安电子科技...

作者

  • 13篇于淼
  • 7篇贾仁需
  • 6篇王卓
  • 1篇孙凯
  • 1篇张玉明
  • 1篇彭博

年份

  • 1篇2024
  • 5篇2023
  • 4篇2020
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2010
共 13 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
基于SiC衬底的Ga<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>薄膜的制备方法及基于SiC衬底的Ga<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>薄膜
本发明公开了一种基于SiC衬底的Ga<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>薄膜的制备方法，包括：选取SiC衬底层；利用脉冲激光沉积工艺在所述SiC衬底层表面上制备Ga<Sub>2</Sub>O<Sub>3</...
贾仁需王卓于淼余建刚
文献传递
基于功率谱密度相关参数的帧类型识别方法
本发明公开了一种基于功率谱密度相关参数的帧类型识别方法，有效实现了帧类型的识别。技术方案为：1)接收信号预处理并设置初始化参数，构建特征数据库；2)初始化战术数据链中帧类别；3)将待测信号特征与数据库中特征进行匹配，更新...
于淼
面向数据链的波形与协议识别技术研究
数据链系统能够在网络中完成战术信息的分发、指挥。它拥有大容量、保密、抗干扰等优点。它具备情报迅速传递、统一对三军进行指挥和协同各个作战单位的功能。因此,数据链在现代战场上的影响可见一斑。数据链的识别问题引起了广泛关注。本...
于淼
关键词：波形识别时频变换卷积神经网络特征提取
碳化硅外延氧化镓薄膜方法及碳化硅外延氧化镓薄膜结构
本发明公开了一种碳化硅外延氧化镓薄膜的方法，包括：选取碳化硅衬底层；在所述碳化硅衬底层表面上制备(Al<Sub>x</Sub>Ga<Sub>1‑x</Sub>)<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>缓冲层；在...
贾仁需于淼余建刚王卓
氧化镓异型异质结光电探测器研究
作为新一代半导体材料,Ga2O3因其带隙（4.9 e V）天然对应于紫外日盲波段展现出了紫外活性材料的理想特性,因此备受紫外探测器研究人员的关注。在紫外光电器件领域,为满足探测器节能、小型化和高效率的需求,自供电系统成为...
于淼
关键词：GA2O3异质结密度泛函理论
陕西HS公司发展战略研究
中国中小企业在经过30年的黄金发展期后,其所面临的经济环境日益恶化,如何使中小企业持续保持健康良性的生存及发展是政府乃至企业所有者亟需解决的重大命题。中小企业如何在政府宏观调控政策指引下,解决好自身的发展战略问题尤为重要...
于淼
关键词：中小企业SWOT分析模型核心竞争力
文献传递
雷达结构虚拟装配系统关键技术研究
本文对雷达结构虚拟装配系统的关键技术进行深入研究，应用虚拟现实技术，实现了对雷达结构装配全过程具有真实感的模拟，优化了产品性能，提高了装配检验的效率，缩短了研制周期，降低了产品开发成本。　　 提出了雷达结构虚拟装配系统...
于淼
关键词：虚拟装配计算机技术
文献传递
基于碳化硅衬底的半导体结构制备方法及半导体结构
本发明公开了一种基于碳化硅衬底的半导体结构制备方法，包括：选取碳化硅衬底层；在所述碳化硅衬底层表面上制备(In<Sub>x</Sub>Ga<Sub>1‑x</Sub>)<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>缓...
贾仁需于淼余建刚王卓
基于SiC和Ga<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>的半导体结构的制备方法及半导体结构
本发明公开了一种基于SiC和Ga<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>的半导体结构的制备方法，包括：选取SiC衬底层；在所述SiC衬底层表面上溅射Ga<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>靶材制备...
贾仁需于淼王卓余建刚
文献传递
基于碳化硅衬底的半导体结构制备方法及半导体结构
本发明公开了一种基于碳化硅衬底的半导体结构制备方法，包括：选取碳化硅衬底层；在所述碳化硅衬底层表面上制备(In<Sub>x</Sub>Ga<Sub>1‑x</Sub>)<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>缓...
贾仁需于淼余建刚王卓
文献传递
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0