王微
- 作品数：7 被引量：10H指数：2
- 供职机构：昆明物理研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 非制冷红外焦平面探测器的气密性封装方法
- 本发明提供一种非制冷红外焦平面探测器的气密性封装方法，将读出电路和光电传感器进行倒装互连后一起装入管壳中；在窗片用于与管壳粘接的表面上涂覆有机粘接剂；将装有读出电路和光电传感器的管壳以及涂覆有机粘接剂的窗片置于以惰性气体...
- 胡旭杨春丽姬荣斌韩福忠董黎李冉王微李颜
- 一种热释电非制冷长波红外热像仪用二元光学斩波器
- 本发明公开了一种热释电非制冷长波红外热像仪用二元光学斩波器，旨在提供一种可极大提高热像仪成像温度动态范围的热释电非制冷长波红外热像仪用二元光学斩波器。它包括斩波片，所述斩波片由阿基米德螺旋线分隔成打开区和遮挡区，所述遮挡...
- 胡旭杨春丽李冉王微张甲姬荣斌李建林姬玉龙杨雪洁
- 文献传递
- 碲化锡薄膜/锗异质结宽谱光电探测器及其制备方法
- 基于碲化锡薄膜/锗异质结宽谱光电探测器及其制备方法，涉及可见至近红外波段的宽光谱光电探测领域，尤其涉及一种基于新型二维半导体材料的高探测率、高响应率的光电探测器及其制备方法。本发明方法采用二维半导体材料碲化锡薄膜为构建异...
- 唐利斌宋立媛郝群周艳王微杨春丽冯江敏袁绶章邓功荣王善力
- 制冷型红外焦平面探测器引线键合质量优化研究被引量：6
- 2012年
- 介绍了制冷型红外焦平面探测器引线键合工艺,分析和总结了焦平面探测器引线键合的失效模式,对主要失效模式进行了优化研究和试验验证,提出了引线键合的质量控制方法,并给出了相应的测试结果,对提高焦平面探测器引线键合具有很好的指导意义。
- 田立萍朱颖峰王微徐世春董黎熊雄
- 关键词：引线键合焦平面
- 非制冷红外焦平面探测器的气密性封装方法
- 本发明提供一种非制冷红外焦平面探测器的气密性封装方法，将读出电路和光电传感器进行倒装互连后一起装入管壳中；在窗片用于与管壳粘接的表面上涂覆有机粘接剂；将装有读出电路和光电传感器的管壳以及涂覆有机粘接剂的窗片置于以惰性气体...
- 胡旭杨春丽姬荣斌韩福忠董黎李冉王微李颜
- 文献传递
- 碲化锡薄膜/锗异质结宽谱光电探测器及其制备方法
- 基于碲化锡薄膜/锗异质结宽谱光电探测器及其制备方法，涉及可见至近红外波段的宽光谱光电探测领域，尤其涉及一种基于新型二维半导体材料的高探测率、高响应率的光电探测器及其制备方法。本发明方法采用二维半导体材料碲化锡薄膜为构建异...
- 唐利斌宋立媛郝群周艳王微杨春丽冯江敏袁绶章邓功荣王善力
- HgCdTe焦平面红外探测器封装中的芯片粘接技术被引量：4
- 2012年
- 针对HgCdTe焦平面红外探测器封装的特殊性,提出了芯片粘接胶的选用原则,影响粘接质量的主要因素,以及粘接工艺优化方法。提出了用于封装HgCdTe MW 320×256探测器的低温胶X1,并对该胶做了一系列可靠性实验。实验证明,低温胶X1满足该探测器的封装要求。
- 熊雄朱颖峰王微黄一彬刘远勇
- 关键词：HGCDTE红外探测器封装芯片粘接可靠性
