段智勇
- 作品数：112 被引量：166H指数：8
- 供职机构：郑州大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金河南省高校科技创新团队支持计划浙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 一种硅基横向氧化锌电导型气体传感器
- 本实用新型属于气体传感器领域，具体公开了一种硅基横向氧化锌电导型气体传感器，依赖于横向氧化锌纳米线大规模制备工艺以及硅‑金属层‑氧化锌三明治结构欧姆桥接的形成。本实用新型以SOI为基底，用光学光刻、电子束光刻、干法刻蚀、...
- 马刘红屈锡淳胡梦文李梦珂段智勇
- 激光辅助纳米压印填充过程有限元分析被引量：1
- 2013年
- 随着光刻技术的发展,电子器件的尺寸越来越小,已经进入纳米量级.几十年来,光学光刻技术在半导体加工图形转移的过程中一直扮演着重要角色,纳米压印技术以产量高、成本低、工艺流程简单的优点逐渐在图形转移技术中崭露头角.介绍了一种新型的激光辅助纳米压印技术,基于有限元方法并借助ANSYS软件对压印过程中二维的熔融层填充过程进行模拟.Si基板在激光作用下形成熔融层时,采用Mooney-Rivlin模型表示熔融层的机械性能.通过试验分析了深宽比、转移图形宽度和占空比对聚合物变形的影响,总结了技术的可行性与优越性,为以后纳米压印过程的优化提供了参数支持.
- 罗康荆宜青段智勇
- 关键词：纳米压印ANSYS有限元分析
- 金属诱导横向晶化非晶硅薄膜技术及新发展
- 2013年
- 金属诱导横向晶化技术(MILC)由于具有晶化温度低、晶化颗粒大等优点而获得了快速发展。阐述了金属诱导横向晶化非晶硅薄膜的晶化机理、晶化效果及影响晶化效果的主要参数,并介绍了基于多种辅助措施,如离子掺杂、电磁场辅助、微波退火、激光退火、氮硅化合物覆盖法和焦耳热升温法等方法,以优化金属诱导横向晶化非晶硅薄膜。辅助措施均有利于增强晶化效果,更易获得大面积无孪晶多晶硅薄膜,并具有较高的载流子迁移率。最后提出采用微纳金属阵列结构调控晶化能量,实现低温、高速、大晶粒直径的多晶硅薄膜制备新方法。
- 李冬雪汪浩夏委委刘超然李天昊段智勇
- 关键词：金属诱导活化能多晶硅薄膜
- 一种振动能量采集器
- 本发明公开了一种振动能量采集器，包括支架，支架上方设有盖板，支架下方设有底板，所述支架内设有至少3个均匀分布的折叠压电梁，折叠压电梁的折弯部之间设有间距，折叠压电梁的两端为固定端和悬臂端，折叠压电梁的固定端固定在支架上，...
- 苏宇锋张坤段智勇郭丹叶志通秦立振张振宇
- 文献传递
- 一种低温掺杂调控热熔Ag金属纳米粒子微纳互连线性能的方法
- 一种低温掺杂调控热熔Ag金属纳米粒子微纳互连线性能的方法：（1）用十二胺和苯肼在甲苯中对醋酸银还原，经过G4砂芯漏斗过滤得到纳米银颗粒，用有机溶剂冲洗滤芯得到纳米银颗粒溶液；（2）将步骤（1）中的纳米银颗粒溶液中加入掺杂...
- 段智勇李求恩马刘红李梦珂钟英辉苏宇锋郑国恒
- 文献传递
- 一种压缩式气体施压方式的纳米压印装置
- 本发明属于纳米压印装置技术领域，公开了一种压缩式气体施压方式的纳米压印装置。包括底部带有基座的施压腔室及固设在施压腔室上方的驱动支架，驱动支架上固设有伺服马达，施压腔室中内嵌有下压活塞，下压活塞通过滚珠丝杆与伺服马达连接...
- 段智勇黄震梁二军郑国恒
- 基于水锤振动波参数的管道输运流体物性非接触无损检测方法、存储介质和电子设备
- 本发明公开了一种基于水锤振动波参数的管道输运流体物性非接触智能化检测方法、存储介质和电子设备，通过使用附着于管道外壁的高灵敏度振动波传感器来实时监测管道系统中的水锤振动波，分析得出振动信号特征参数，制作成《水锤振动波特征...
- 段智勇郑宏波周炳铎张奥夏晓玉吴迪姜丹丹李梦珂董馨源马刘红
- 一种双层齿轮互推旋转式纳米压电马达
- 一种双层齿轮互推旋转式纳米压电马达，包括外壳，所述外壳内设有中心双层齿轮转子、外层压电陶瓷堆、内层压电陶瓷堆、动力驱动部分和单向限位件，动力驱动部分分别与外层压电陶瓷堆和内层压电陶瓷堆传动连接，中心双层齿轮转子由同轴同模...
- 段智勇刘发永苏宇锋郑国恒弓巧侠刘显昱
- 一种输流管道奇点特征智能检测方法
- 本发明公开了一种输流管道奇点特征智能检测方法，包括如下步骤，首先，构成背景参数集；其次，安装振动波参数测试微纳器件到待测输流管道的各个节点位置，通过振动波参数测试微纳器件收集待测输流管道上任意两个节点之间传输的管道全域信...
- 王晓霞姜丹丹呼振楠柳博羽李梦珂马刘红钟英辉段智勇郑国恒刘忠侠
- 文献传递
- 光纤耦合模块中光纤焊接技术的研究
- 2007年
- 大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接中不希望用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,有机物在激光器工作时挥发出有机物质。这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度很高。附着在腔面的有机物就会碳化,影响激光器的出光,并且还会导致激光器烧毁。提出用电场辅助焊接的方法,使光纤在硅片的V型槽中固定,取得了良好效果,在焊接中不使用助焊剂,不使用有机粘接剂,减少了激光器腔面的污染,从而延长了半导体激光器光纤耦合模块的寿命。测试结果表明,其剪切力最大可达35 MPa。
- 程东明杜艳丽马凤英段智勇郭茂田赵传奇罗荣辉弓巧侠杨静
- 关键词：半导体激光器
