李晓雷
- 作品数：11 被引量：19H指数：3
- 供职机构：上海化工研究院更多>>
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- 相关领域：化学工程更多>>
- 电子封装用加成型硅橡胶的研制被引量：4
- 2015年
- 以端乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基MQ树脂为原料,气相法白炭黑为补强剂,氧化铝为导热填料,氧化铈为耐热填料,铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷配合物为催化剂,2-乙烯基异戊醇为抑制剂,制备了电子封装用低黏、导热、耐热单组分加成型硅橡胶,并采用均匀设计试验进行了配方优化。较佳配方为:端乙烯基硅油100.00 g、乙烯基MQ树脂9.52 g、含氢硅油7.68 g、白炭黑4.51 g、氧化铝130.80 g、氧化铈2.31 g、铂催化剂1.20 g、2-乙烯基异戊醇0.20 g;所得封装胶硫化后的热导率为0.76 W/m·K,耐270℃×30 min热稳定性明显提高;所得封装胶应用于大功率整流二极管Cell粒子的封装,合格率高于市售国外某品牌产品。
- 翟金国凌钦才谢国庆李晓雷王重夕龚彦郭文欣陈国平
- 关键词：硅橡胶导热耐热加成型电子封装
- 含不对称茚满结构二胺单体的制备及表征被引量：1
- 2021年
- 以双酚A为原料合成茚满双酚,与2-氯-5-硝基三氟甲苯通过亲核取代及加氢还原制备同时含不对称茚满结构和三氟甲基的二胺单体6-(4-氨基-2-三氟甲基)苯氧基-1-[4-(4-氨基-2-三氟甲基)苯氧基]苯基-1,3,3-三甲基茚满。考察了工艺条件对产物收率的影响,并通过傅里叶变换红外光谱仪、核磁共振氢谱仪对产物进行表征。结果表明:成功制备出二胺单体,在反应温度60℃、反应时间3h、H2与二硝基化合物摩尔比为1∶12,Pd/C催化剂用量为二硝基化合物质量的10%时,产率可达97.51%。
- 包春连李晓雷陈涛许保云
- 关键词：三氟甲基
- 苯基三异丙烯氧基硅烷的合成、表征及应用被引量：4
- 2013年
- 以丙酮与苯基三氯硅烷为原料、氯化亚铜为催化剂、三乙胺为缚酸剂、苯为溶剂,合成了苯基三异丙烯氧基硅烷。当反应温度为50°C时,产品收率在43%左右。通过红外、核磁共振氢谱和碳谱及裂解质谱对产物结构进行了表征;并将其作为交联剂,配成了脱丙酮型室温硫化硅橡胶,硫化后的硅橡胶具有较好的介电性能和机械性能。
- 李晓雷凌钦才谢国庆龚彦郭文欣
- 关键词：脱丙酮型苯基三氯硅烷
- 一种低熔点共聚酰胺热熔胶及其制备方法
- 本发明涉及一种低熔点共聚酰胺热熔胶及其制备方法，该热熔胶的原料包括以下重量份的组分：己内酰胺50-250份、尼龙66盐50-250份、尼龙1010盐50-250份、尼龙1012盐或尼龙1212盐50-250份、封端剂5-...
- 谢国庆李晓雷翟金国龚彦王重夕凌钦才郭文欣陈国平
- 一种新型枝化的脂肪尼龙盐及其制备方法与应用
- 本发明涉及一种新型枝化的脂肪尼龙盐及其制备方法与应用，属高分子材料合成与应用领域。以带支链的伯胺为初始原料制备带支链的N,N‑二酸酯‑N‑胺，带支链的N,N‑二酸酯‑N‑胺分别经过水解制备支化二元酸，经过Michael加...
- 付宏伟谢国庆杨晴李晓雷韦洪宝王重夕翟金国
- 文献传递
- 一种大功率二极管芯片保护封装胶及其制备方法
- 本发明涉及一种大功率二极管芯片保护封装胶及其制备方法，由以下组分及重量份含量的原料制备得到：乙烯基硅油100、硅树脂5-10、含氢硅油5-10、导热填料1-10、耐热填料1-5、抑制剂0.1-0.5和铂催化剂0.1-0....
- 凌钦才谢国庆翟金国李晓雷龚彦郭文欣
- 文献传递
- 具支链二元酸异辛胺-N,N-二丙酸的合成及在聚酰胺中的应用
- 2015年
- 异辛胺,丙烯酸甲酯为原料,经迈克尔加成反应制备异辛胺-N,N-二丙酸二甲酯（Intermediate A）。再经水解反应,得到目标产物异辛胺-N,N-二丙酸（Aim Compound B）。反应经优化后,收率94.8%。所制备的异辛胺-N,N-二丙酸与癸二胺,发生缩聚反应,制聚酰胺（Polyimide C）。所制备的聚酰胺熔点45.8℃,熔程34.9-54.9℃,特性粘度1.097,高温粘度3 753.93 mPa·s。
- 付宏伟翟金国杨晴李晓雷韦洪宝王重夕谢国庆
- 关键词：聚酰胺
- 含不对称茚满结构聚酰亚胺的合成与表征被引量：2
- 2020年
- 以双酚A为原料,通过有机合成制备含不对称茚满结构的二胺单体6-(4-氨基-2-三氟甲基)苯氧基-1-[4-(4-氨基-2-三氟甲基)苯氧基]苯基-1,3,3,-三甲基茚满,并与5种二酐通过化学亚胺化法制备含茚满结构聚酰亚胺。通过红外光谱、核磁共振、溶解性能测试、紫外可见光谱、差示扫描量热分析、热重分析等对聚合物进行测试。结果表明,该系列聚酰亚胺室温下在低沸点溶剂如CHCl3,CH2Cl2,THF,丙酮等中也表现出非常优异的溶解性能;在450~760 nm范围内具有优异的光学性能,550 nm处透光率高达88.1%;玻璃化转变温度在228~265℃,5%热失重温度(N2氛围)在484~520℃,具有良好的热性能;拉伸强度为75.8~92.5 MPa,弹性模量为1.3~2.0 GPa,断裂伸长率为3.2%~10.8%,表现出良好的力学性能。
- 包春连李晓雷陈涛许保云
- 关键词：聚酰亚胺光学性能热性能
- 混料设计制备低熔点共聚酰胺热熔胶被引量：2
- 2015年
- 以癸二酸、癸二胺、十二烷二酸和十二烷二胺为原料,分别合成了尼龙1010(PA1010)盐和尼龙1212(PA1212)盐,并采用红外光谱(FT-IR)法和差示扫描量热(DSC)法对PA1010盐和PA1212盐的结构和性能进行了表征;以己内酰胺(CPL)、尼龙66(PA66)盐及合成的PA1010盐和PA1212盐为原料,采用四元共聚法合成了PA-HMA(PA热熔胶);通过混料设计法对四元共聚反应物料配比进行试验设计,采用Minitab软件对试验结果进行数据处理。研究结果表明:物料配比对PA-HMA的熔点影响较大,四元共聚可合成低熔点的PA-HMA;熔点与4种原料分量比率之间的回归方程可靠,具有良好的预测功能。
- 翟金国谢国庆李晓雷龚彦王重夕凌钦才张玉梅徐静安
- 关键词：熔点共聚酰胺热熔胶
- 均匀设计优化制备电子封装用单组分加成型液体硅橡胶被引量：3
- 2012年
- 通过均匀设计方法对电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的制备进行了优化,采用Excel软件对均匀设计试验结果进行了回归分析。结果表明:测试指标(y)与含氢硅油(x1)、硅树脂(x2)、白炭黑(x3)和增粘剂(x4)用量之间满足线性回归方程y=-112.545-6.932x1+26.932x2+1.25x3+6.477x4,其复相关系数R=0.981,分析了各因素对测试指标的影响程度。在此基础上,优化得出了电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的配方为:乙烯基硅油100.00 g,含氢硅油5.60 g,硅树脂8.50 g,白炭黑3.50 g,增粘剂2.90 g,二氧化钛2.00 g,铂催化剂0.05 g,抑制剂0.10 g。
- 郭文欣凌钦才谢国庆李晓雷
- 关键词：加成型液体硅橡胶均匀设计单组分
