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尹建洪

作品数：13 被引量：1H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 8篇树脂
  • 6篇电路
  • 5篇电路板
  • 5篇线路板
  • 4篇印制电路
  • 4篇印制电路板
  • 4篇环氧
  • 4篇覆铜板
  • 3篇印制线
  • 3篇印制线路板
  • 3篇阻焊
  • 3篇开裂
  • 3篇功能性树脂
  • 3篇铜
  • 2篇导电
  • 2篇导电材料
  • 2篇填料
  • 2篇涂层
  • 2篇清洁度
  • 2篇无机填料

机构

  • 13篇广东生益科技...

作者

  • 13篇尹建洪
  • 7篇叶锦荣
  • 5篇杨中强
  • 4篇刘东亮
  • 3篇陈振文
  • 3篇林振生
  • 2篇邹强
  • 2篇吕吉
  • 2篇苏晓声
  • 2篇吴小连
  • 1篇茹敬宏
  • 1篇马栋杰
  • 1篇游江
  • 1篇林伟

传媒

  • 2篇印制电路信息

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2010
  • 2篇2009
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种CTI测试方法及装置
本发明公开一种CTI测试方法，包括如下步骤：步骤S10、提供测试用电极、滴液装置以及被测样品，使所述电极与所述被测样品被导电材料隔离；步骤S20、使所述电极通电，经所述导电材料间接向所述被测样品施加电压。本发明通过导电材...
尹建洪林振生叶锦荣
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半固化片
本实用新型涉及一种半固化片，包括：半固化片基片、及设于该半固化片基片边缘的功能性树脂层，该功能性树脂层通过喷、涂、滚、或刷的方式设于该半固化片基片的边缘部位。本实用新型的半固化片，其通过一种功能性树脂对半固化片基片边缘采...
尹建洪马栋杰吴小连
文献传递
一种CTI测试方法及装置
本发明公开一种CTI测试方法，包括如下步骤：步骤S10、提供测试用电极、滴液装置以及被测样品，使所述电极与所述被测样品被导电材料隔离；步骤S20、使所述电极通电，经所述导电材料间接向所述被测样品施加电压。本发明通过导电材...
尹建洪林振生叶锦荣
一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法
本发明公开了一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，所述方法通过在覆铜板生产过程中压合铜箔与基材前，首先对厚铜与基材的结合界面进行粗化处理，然后在厚铜与基材的结合界面设置硅烷偶联剂涂层实现。本发明在2oz或以上厚度的厚铜与...
叶锦荣尹建洪林振生
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功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法
本发明属于印制线路板技术领域，特指功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法，开发了一种制作多层印制线路板的新方法，即先用功能性树脂涂覆金属箔制作成为功能性树脂与金属箔的复合物，再与玻璃纤维预浸料、内层...
苏晓声刘东亮陈振文杨中强茹敬宏尹建洪
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层压叠合组件
本实用新型公开一种层压叠合组件，包括至少两预叠单元及多个隔板，所述预叠单元与所述隔板相间隔地叠置，每一预叠单元压合后形成独立的多层电路板，其中，预叠单元包括一预叠层及两铜箔层，所述预叠层夹设于两铜箔层之间，且所述预叠层包...
尹建洪
文献传递
一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法
本发明公开了一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，所述方法首先在电路板涂敷含有无机填料的环氧树脂涂层，待涂层固化后，再进行阻焊油墨的印刷。含有无机填料的环氧树脂具有一定的韧性，能够有效缓解在板材变形或者外力作用的情况下所...
邹强叶锦荣尹建洪
文献传递
适合HDI PCB直接弯曲成型的半挠性无卤覆铜板的研发与应用
文章通过对橡胶、酚氧等增韧剂和环氧等树脂的共混改性研究,发现使用一定比例用量的上述橡胶和酚氧等增韧剂时,所得树脂组合物的韧性明显改善,制作覆铜板的可弯曲性能明显提升,如180°曲性能可以达到50次以上,此外,也可以将上述...
刘东亮陈飞吕吉尹建洪杨中强
关键词：印制电路板性能表征
一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法
本发明公开了一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，所述方法首先在电路板涂敷含有无机填料的环氧树脂涂层，待涂层固化后，再进行阻焊油墨的印刷。含有无机填料的环氧树脂具有一定的韧性，能够有效缓解在板材变形或者外力作用的情况下所...
邹强叶锦荣尹建洪
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一种无卤热固性树脂组合物及包含其的层压板和电路基板
本发明提供一种无卤热固性树脂组合物及包含其的层压板和电路基板，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：(A)联苯环氧树脂和/或含稠环结构的环氧树脂12‑42份、(B)含磷环氧树脂12‑42份和(C)可降解胺固化剂3‑8...
陈振文杨中强林伟叶锦荣尹建洪介星迪游江
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