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刘志娟

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：陕西师范大学化学化工学院应用表面与胶体化学教育部重点实验室更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电镀铜
  • 1篇镀铜
  • 1篇阴极
  • 1篇阴极极化
  • 1篇微孔
  • 1篇线性扫描伏安...
  • 1篇分子
  • 1篇分子量
  • 1篇伏安法
  • 1篇PEG

机构

  • 1篇陕西师范大学

作者

  • 1篇杨祖培
  • 1篇殷列
  • 1篇刘宗怀
  • 1篇王增林
  • 1篇刘志娟
  • 1篇高彦磊

传媒

  • 1篇第十四次全国...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
不同分子量的PEG对电镀铜微孔填充行为的研究
超级电化学镀铜填充技术已经完全应用于超大集成电路大马士革铜互连线制造工艺中。同时,在高密度的印刷电路板孔金属化工艺中也开始使用。随着印刷电路板集成度的不断提高,互连线宽度越来越窄,高深径比的微孔的无空洞、无缝隙的完全填充...
殷列高彦磊刘志娟王增林刘宗怀杨祖培
关键词：分子量线性扫描伏安法PEG阴极极化
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