黎全英
- 作品数：15 被引量：19H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第三十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- BGA封装的焊接技术
- 随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题,已大量应用于数字通信领域。本文介绍了BGA封装器件的结构特点,从印制电路板设计、印...
- 黎全英
- 关键词：BGA焊盘阻焊
- 文献传递
- 显示窗破裂分析及修复技术
- 本文分析了显示窗破裂的原因,并着重从粘接工艺方面来提出解决方案。
- 黎全英
- 关键词：粘接工艺
- 文献传递
- 混装氮气回流焊接技术研究被引量：5
- 2019年
- 在电子产品生产中,有铅器件和无铅器件的混装工艺会长期存在,采用有铅焊料焊接有铅/无铅元器件的混装工艺技术需要不断创新。从试验板设计、温度曲线设计、工艺试验和质量评价等方面研究了氮气在混装回流焊接技术中的应用,氮气的应用可以改善焊料润湿性,降低印制板组件焊接缺陷,提高军用印制板组件焊点可靠性和稳定性。
- 张辉华黎全英邴继兵
- 关键词：氮气焊点质量可靠性回流焊
- 非金属镀银粉末的电磁屏蔽涂料及其制备方法
- 本发明公开了一种以非金属镀银粉末为导电填料制成的能屏蔽电磁波的涂料的制备方法，其组成成份包括非金属镀银粉末，热塑性丙烯酸树脂和X-5丙烯酸释剂，且非金属镀银粉末是由至少200目以上的粉状非金属物质化学镀银而成，本发明制品...
- 钟富德钟付先黎全英牟楠张辉华周泽前刘世若
- 文献传递
- 非金属镀银粉末的电磁屏蔽涂料及其制备方法
- 本发明公开了一种以非金属镀银粉末为导电填料制成的能屏蔽电磁波的涂料及其制备方法,其组成成份包括非金属镀银粉末,热塑性丙烯酸树脂和X－5丙烯酸稀释剂,且非金属镀银粉末是由至少200目以上的粉状非金属物质化学镀银而成,本发明...
- 钟富德钟付先黎全英牟楠张辉华周泽前刘世若
- 文献传递
- 导电涂料的研制、生产及应用
- 军用电子产品的电磁兼容性是非常重要的一项指标,其好坏直接影响着军用电子产品的对抗性、保密性。本文主要介绍了一种可防电磁干扰、具有电磁屏蔽能力的涂料的制作与喷涂过程。
- 钟富德周泽前钟付先张辉华黎全英刘世若
- 关键词：导电涂料电磁屏蔽电磁兼容性导电非金属材料
- 文献传递
- 导电涂料的研制、生产及应用
- 军用电子产品的电磁兼容性是非常重要的一项指标，其好坏直接影响着军用电子产品的对抗性、保密性。该文主要介绍了一种可防电磁干扰、具有电磁屏蔽能力的涂料的制作与喷涂过程。
- 钟富德周泽前钟付先张辉华黎全英
- 关键词：导电涂料电磁屏蔽电磁兼容性导电非金属材料
- 文献传递
- PCB三防技术
- 本文提出了三防涂覆的空气气源质量要求及PCB板洁净度要求;总结了三防涂覆注意事项和三防涂覆影响因素。
- 黎全英
- 关键词：空气质量涂覆工艺
- 文献传递
- 用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆及其涂覆工艺
- 本发明公开了一种用于印制电路板防护的双组分聚氨酯清漆及其涂覆工艺，所述双组分聚氨酯清漆由含羟基组分和含异氰酸基组分组成，所述含羟基组分与含异氰酸基组分的重量比为100:55～60；所述涂覆工艺在配制上述用于印制电路板防护...
- 钟付先刘强杨唐绍黎全英杨剑王青松肖聪
- 文献传递
- BGA封装的焊接技术被引量：5
- 2008年
- 随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题,已大量应用于数字通信领域。文中介绍了BGA封装器件的结构特点,从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素,借以提高电子通信产品可靠性及稳定性。
- 黎全英
- 关键词：BGA芯片焊盘阻焊
