黄大志
- 作品数：6 被引量：18H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于平行缝焊工艺的AuSn合金焊料封盖技术研究被引量：6
- 2007年
- 为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法。通过对平行缝焊工艺的深入研究,解决了该类器件封盖的气密性与外观质量问题,从而找到了一种有效解决熔封外壳组装的低温聚合物粘结电路水汽含量、抗剪强度、键合强度控制的新方法。
- 李茂松欧昌银陈鹏赵光辉胡琼黄大志朱虹姣
- 关键词：封装平行缝焊气密性
- 集成电路内腔多余物控制技术研究
- 介绍了集成电路封装产品内腔多余物控制措施，主要从划片、贴片、键合、封帽几个方面控制多余物的引入，通过镜检检验并剔除多余物，提高了PIND格率。
- 陈鹏欧昌银李茂松赵光辉黄大志邓连春
- 关键词：集成电路空间结构
- 一种适用于微电子器件的密封漏气分析方法
- 2015年
- 关于微电子器件密封失效的分析方法多种多样,并且各有优缺点。对大漏孔的器件,通过氟油粗检可判断出漏气的具体位置。而对于漏孔较小的微漏器件,确定漏孔位置是非常困难的。根据气体分子机理和氦泄漏原理模型,提出了一种氦泄漏通道局部测试法来确定漏点的位置,从而解决了微漏器件漏点分析难题。通过大量试验数据对比分析,验证了该方法的有效性与准确性。
- 张健李茂松黄大志
- 关键词：微电子封装气密性金属封装
- 基于F型管壳的旋转缝焊技术研究
- 2004年
- 本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素。
- 欧昌银李茂松黄大志
- 关键词：平行缝焊扁平封装陶瓷封装气密性
