马立民
- 作品数:131 被引量:149H指数:5
- 供职机构:北京工业大学更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金北京市自然科学基金北京市教育委员会科技发展计划更多>>
- 相关领域:金属学及工艺文化科学一般工业技术电子电信更多>>
- 功率芯片的封装装置及封装方法
- 本发明涉及电子封装技术领域,提供一种功率芯片的封装装置及封装方法,装置包括:多压头装置、载物台和加热装置;多压头装置包括压头控制装置、拍摄装置、压头切换装置、多个不同尺寸的压头,多个不同尺寸的压头装载于压头切换装置;压头...
- 贾强周博龙郭福王乙舒马立民
- 避免线性焊点电迁移过程热影响的测试组件及其制作方法
- 本申请公开了避免线性焊点电迁移过程热影响的测试组件及其制作方法,包括线性对接焊接铜棒、基底板和结构板;线性对接焊接铜棒包括线性焊点、第一铜棒和第二铜棒;线性焊点位于第一铜棒和第二铜棒之间,与第一铜棒和第二铜棒焊接连接;结...
- 汉晶晋学轮郭福马立民孟洲曹恒李子萱贾强周炜籍晓亮王乙舒王晓露
- 一种脉冲激光沉积装置及利用其制备梯度成分材料的方法
- 本发明属于梯度材料制备技术领域,具体涉及一种脉冲激光沉积装置及利用其制备梯度成分材料的方法。该装置包括反应腔和激光装置;所述反应腔的内部包括用于支撑第一靶材的第一靶托、用于支撑第二靶材的第二靶托、用于支撑衬底的样品托;所...
- 贾强周博龙郭福王乙舒马立民
- 高校学生思想政治教育评价的四重标准与三维向度被引量:1
- 2021年
- 新时代深化教育评价改革对高校学生思想政治教育评价工作提出了更高要求。高校思想政治教育需要从教育者、受教育者、环境三个方面明晰评价要素的层次结构,根据是否符合新时代发展特征、是否满足国家社会运转需要、是否达到教育者预期目标、是否满足学生成长需求的四重评价标准,从时间维度、空间维度、逻辑维度三个象限,探索思想政治教育评价的基本路径。
- 康娜马立民
- 关键词:高校学生思想政治教育
- 芯片烧结互连的生产装置及方法
- 本发明涉及纳米烧结电子封装技术领域,提供一种芯片烧结互连的生产装置及方法,装置包括工作台、模具、固定机构、点胶机构和热压机。工作台适于铺设有耐热薄膜,模具设有注膏孔,固定机构用于固定模具,固定机构适于通过第一驱动机构驱动...
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- 一种微焊点原位电迁移测试装置
- 本实用新型涉及微焊点电迁移技术领域,特别是涉及一种微焊点原位电迁移测试装置,包括密封腔,所述密封腔内侧底部铺设有干燥毯,所述密封腔内侧壁固定连接有两个固定部,两个所述固定部对称设置,两个所述固定部之间可拆卸连接有测量部;...
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- 一种高效提高无铅钎料互连BGA封装焊点抗热疲劳性能的方法
- 一种高效提高无铅钎料互连BGA封装焊点抗热疲劳性能的方法,涉及芯片连接领域。使用超快激光在基板上加工出密集排列的同心六边形阵列微结构,芯片引脚处粘合有焊球,使焊球与芯片引脚熔化粘合在一起,将基板与芯片进行BGA封装。本发...
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- 一种制备全Co-Sn金属间化合物焊接层/焊点的方法
- 一种制备全Co‑Sn金属间化合物焊接层/焊点的方法,属于封装领域。方法:在金属基底制备Co基镀层并在两组Co基镀层之间再制备Sn层形成金属基底/Co基镀层/Sn/Co基镀层/金属基底的结构,后加热至Sn的熔点以上并保温,...
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- 等温时效对颗粒增强复合钎料组织性能的影响被引量:4
- 2010年
- 等温时效过程中,复合钎料内部颗粒周围金属间化合物层的变化会影响其钎焊接头的力学性能。本研究选用比较有前途的Sn-3.5Ag共晶钎料作为基体,微米级Cu或Ni颗粒作为增强相外加到基体中制成复合钎料。对复合钎料钎焊接头在不同温度(125,150,175℃)下进行时效,研究了等温时效过程中增强颗粒周围金属间化合物的层厚增长系数和生长激活能,以及层厚增长对复合钎料钎焊接头力学性能的影响。结果表明,等温时效下,复合钎料内部Cu颗粒周围金属间化合物层增长速率明显大于Ni颗粒周围金属间化合物层的增长速率,且其层生长激活能低于Ni颗粒周围金属间化合物层。时效过程中,Cu颗粒增强复合钎料钎焊接头的剪切强度下降更快。此外,本研究还利用有限元模拟分析了时效过程中增强颗粒周围的应力分布情况。研究表明,经过时效后,随着颗粒周围金属间化合物的增长,颗粒周围的金属间化合物在受力的情况下会造成一定的应力集中而更易发生开裂。
- 邰枫马立民郭福史耀武
- 关键词:复合钎料金属间化合物等温时效剪切强度
- SABI333焊点拉伸性能及晶界对焊点拉伸性能影响
- 2021年
- 为了研究焊点拉伸力学性能,选取尺寸相同、晶体取向相似的Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)钎焊接头与Sn3.0Ag3.0Bi3.0In(SABI333)钎焊接头进行相同拉伸速度的拉伸实验.同时,选取SABI333钎焊接头中尺寸相同的单晶焊点与孪晶焊点进行相同拉伸速度的拉伸实验.利用EBSD与SEM对焊点的晶体取向和表面形貌进行表征.结果表明:SABI333焊点的抗拉强度远高于SAC305焊点,并且2种不同成分的焊点呈现完全不同的断裂方式.SAC305焊点发生韧性断裂,SABI333焊点在发生微量塑性变形之后断裂.SABI333焊点中单晶焊点和孪晶焊点在拉伸过程中表现出不同的拉伸性能.孪晶焊点在拉伸过程中未发生塑性变形,并且在钎料基体与铜棒交界处断裂.
- 马立民翟广涛郭福郭福
- 关键词:抗拉强度晶界表面形貌