韩文爵
- 作品数：32 被引量：72H指数：5
- 供职机构：东华大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：上海市教育委员会重点学科基金上海大学生创新活动计划更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信电气工程机械工程更多>>
- 化学钢化玻璃稳定性的研究
- The effect of ion exchange process on the glass chemical stability and thermal shock durability were investiga...
- 王海风郭明星韩文爵
- 关键词：化学稳定性热震稳定性
- 文献传递
- 超细水晶粉对环氧树脂力学性能的影响(英文)
- 2008年
- 以超细水晶粉为填料,用不同的组成和工艺制备水晶粉/环氧树脂复合材料。对水晶粉/环氧树脂复合材料的抗剪切强度、热膨胀系数进行较系统的研究,并用扫描电镜对水晶粉/环氧树脂复合材料断面显微结构进行了观察。实验结果表明随水晶粉填料含量增加可以适当提高复合材料的抗剪切强度、降低热膨胀系数,并得到最佳的三维混合均匀组织结构。水晶粉含量增加与抗剪切强度提高不呈线性关系,超细水晶粉添加量有最佳点;随之的热膨胀系数降低,三维结构均匀优化也有类似的拐点现象。
- 韩文爵罗春炼郭明星王海风
- 关键词：环氧树脂抗剪切强度热膨胀系数生物材料
- 一种防眩光玻璃的制备方法
- 本发明涉及一种防眩光玻璃的制备方法，包括：1)按刻蚀液重量配方：氟化氢铵10-15份、氟化铵20-30份、氟化钙5-7.5份、硫酸钡10-15份、硫酸铵5-7.5份、氟硅酸钠5-10份或用氟硼酸钠5-10份、氯化锌5-1...
- 胡沛然韩文爵王海风罗春练
- 文献传递
- 离子交换增强太阳能电池盖片玻璃的研究被引量：5
- 2007年
- 系统研究了太阳能电池盖片玻璃经离子交换增强(化学钢化)后的机械性能、透光率以及离子束轰击对盖片性能的影响。分别利用动态力学分析仪(DMA)、光学显微镜、扫描电镜(SEM)、紫外-可见分光光度计和硬度仪等对盖片玻璃的力学性能、表面形貌、透光率、硬度等性能进行了测试。结果表明,经离子交换增强后的盖片玻璃,弯曲强度最大可以提高约4倍;且在受到离子束轰击时的损伤以及透光率下降的程度都小于原片玻璃,说明化学钢化玻璃具有较好的耐离子束轰击的能力。因此化学钢化能提高太阳能电池长期工作的可靠性,对提高太阳能电池的使用效率及寿命具有实际意义。
- 王海风王依民郭明星韩文爵
- 关键词：透光率离子束
- 无反射蒙砂玻璃被引量：5
- 2014年
- 采用稳定、廉价的化学蚀刻方法改变玻璃表面的形状,达到无反射和提高透光率的效果。研究了蚀刻后表面的晶体结构、形貌,探讨了时间、温度对化学蚀刻结果的影响,提出了控制化学蚀刻表面形状对光无反射、增透的重要性和几何模型。
- 韩伟军韩文爵罗春炼
- 关键词：雾度增透
- 防眩玻璃制品刻蚀液配方及蚀刻工艺
- 本发明涉及一种防眩玻璃制品刻蚀液配方及蚀刻工艺，该配方的重量配比原料是氟化铵17-24份或用氟化氢铵8.5-12份、硫酸铵2.5-3份、硫酸钾2.5-3份、氟化钙2.5-3份、硫酸8-12.5份或用盐酸24-37.5份、...
- 罗春炼韩文爵王海风
- 文献传递
- 电子器件钝化封装改性锌硼硅铅系玻璃粉的制备和应用
- 本发明公开了一种电子器件钝化封装改性锌硼硅铅系玻璃粉的制备和应用，包括下列步骤：将ZnO，B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>，SiO<Sub>2</Sub>，Pb<Sub>3</Sub>O<Sub>4<...
- 韩文爵王海风罗春炼田海兵
- 文献传递
- 防眩玻璃制品刻蚀液配方及蚀刻工艺
- 本发明涉及一种防眩玻璃制品刻蚀液配方及蚀刻工艺，该配方的重量配比原料是氟化铵17－24份或用氟化氢铵8.5－12份、硫酸铵2.5－3份、硫酸钾2.5－3份、氟化钙2.5－3份、硫酸8－12.5份或用盐酸24－37.5份、...
- 罗春炼韩文爵王海风
- 文献传递
- 蒙砂玻璃氟废水处理工程实例
- 2015年
- 氟是生命中一种必不可少的元素,但过量的氟会对人体造成极大的伤害和生命安全;稳定的、廉价的化学蚀刻蒙砂玻璃生产工艺排放废水含氟量较高。采用特殊的混凝沉淀浮选+复合生化法+纤维球回用污水处理工艺,处理后的水全部生产回用,达到氟化物零排放。
- 韩文爵王海风韩伟军
- 关键词：氟化物蒙砂玻璃废水处理零排放回用
- 低温烧成微晶玻璃基板的研制和应用被引量：34
- 1996年
- 低温烧成微晶玻璃基板的研制和应用韩文爵（中国轻工总会玻璃搪瓷研究所２０００５２）ＲｅｓｅａｒｃｈａｎｄＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｏｆＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＳｉｎｔｅｒｅｄＧｌａｓｓ－ＣｅｒａｍｉｃＢａｓｅＰｌａｔｅ￥ＨａｎＷｅｎｊｕｅ（Ｇｌａｓｓ＆...
- 韩文爵
- 关键词：低温烧成烧成大规模集成电路
