您的位置： 专家智库 > >

钟健伟

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中山大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 2篇多芯片
  • 2篇散热
  • 2篇散热能力
  • 2篇通孔
  • 2篇气密
  • 2篇热沉
  • 2篇芯片
  • 2篇晶圆
  • 2篇基板
  • 2篇工艺过程
  • 2篇光效
  • 2篇光效率
  • 2篇恶劣环境
  • 2篇反射镜
  • 2篇封装
  • 2篇封装基板
  • 2篇封装结构
  • 2篇出光
  • 2篇出光效率
  • 1篇晶圆级封装

机构

  • 4篇中山大学

作者

  • 4篇刘立林
  • 4篇王钢
  • 4篇钟健伟
  • 2篇凌敏捷

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2011
  • 1篇2010
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
一种紫外LED封装结构及其晶圆级封装方法
本发明公开了一种紫外LED封装结构，包括封装基板、置于封装基板上表面的LED芯片，及封装于LED芯片上的封装透镜，所述封装基板上表面设有用于容纳LED芯片的凹杯，在所述凹杯底部设有导电通孔，在导电通孔中填充有与LED芯片...
刘立林王钢钟健伟
一种多芯片LED光源模组及其制作方法
本发明公开一种多芯片LED光源模组，包括多个LED光源单元，每个LED光源单元包括相互固连的透明水平基板和透明导电层，LED芯片置于透明导电层上，所述透明导电层上未设置LED芯片的位置覆盖有绝缘层，绝缘层上表面覆盖厚度小...
刘立林王钢凌敏捷钟健伟
文献传递
一种紫外LED封装结构的晶圆级制造方法
本发明公开了一种紫外LED封装结构，包括封装基板、置于封装基板上表面的LED芯片，及封装于LED芯片上的封装透镜，所述封装基板上表面设有用于容纳LED芯片的凹杯，在所述凹杯底部设有导电通孔，在导电通孔中填充有与LED芯片...
刘立林王钢钟健伟
文献传递
一种多芯片LED光源模组及其制作方法
本发明公开一种多芯片LED光源模组，包括多个LED光源单元，每个LED光源单元包括相互固连的透明水平基板和透明导电层，LED芯片置于透明导电层上，所述透明导电层上未设置LED芯片的位置覆盖有绝缘层，绝缘层上表面覆盖厚度小...
刘立林王钢凌敏捷钟健伟
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0