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金高龙

作品数:6 被引量:4H指数:1
供职机构:中国科学院半导体研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 3篇砷化镓
  • 2篇半导体
  • 2篇GAAS
  • 1篇导体
  • 1篇电子性质
  • 1篇多层结构
  • 1篇多晶
  • 1篇多晶硅
  • 1篇栅极
  • 1篇真空
  • 1篇势垒
  • 1篇势垒高度
  • 1篇热稳定
  • 1篇热稳定性
  • 1篇热稳定性研究
  • 1篇自对准
  • 1篇自对准工艺
  • 1篇稳定性
  • 1篇肖特基
  • 1篇肖特基势垒

机构

  • 6篇中国科学院
  • 1篇中国科技大学

作者

  • 6篇金高龙
  • 5篇陈维德
  • 4篇许振嘉
  • 2篇崔玉德
  • 1篇何杰
  • 1篇段俐宏
  • 1篇高志强

传媒

  • 4篇Journa...
  • 1篇物理学报
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇1995
  • 1篇1994
  • 2篇1993
  • 2篇1991
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
Cr/GaAs界面的反应特性及电子性质的研究被引量:1
1991年
本文对金属Cr淀积在GaAs(100)清洁表面后引起的界面反应及电子性质的变化作了较详细的研究.我们给出了具体的模型描述初始界面的突发反应过程,分析了突发反应的起因,并认为初始As的析出是造成界面突发反应的一个重要因素.实验结果表明:随着覆盖度θ的增大,Cr2p结合能不断趋向纯金属的结合能,即向较高的结合能方向移动;同时峰形愈来愈对称,即拖尾效应减弱,这与Cr/Si界面Cr的变化规律极其相似,而与通常的过渡金属(TM)在TM/Si界面及 TM/GaAs界面的变化规律不同,显示出Cr特有的变化规律.随着退火温度的升高,Cr/CaAs界面的反应加剧;由于 Cr的内扩散加强,在界面处形成 CrAs,阻挡了As的外扩散,而界面余留的Ga原子随着温度升高外扩散有所增强.
金高龙陈维德许振嘉
关键词:接触面
多晶硅/CoSi_2/Si结构热稳定性研究
1991年
本文利用俄歇电子谱(AES)、X射线衍射(XRD)和电学测量等方法研究了原位掺杂多晶硅/CoSi_2/Si_(衬底)多层结构在700—900℃的温度范围内在惰性气体和真空中进行热处理的稳定性.结果表明,当退火温度低于 850℃,这种结构有良好的热稳定性.当温度高于 850℃,多晶硅与硅化物间将发生互扩散和界面反应.随着退火温度升高,在惰性气体的气氛中,CoSi_2迁移到表面层,而硅外延生长在硅衬底上,形成 CoSi_2/Si 双层结构;在真空中热处理仍可保持 poly-Si/CoSi_2/Si 三层结构.
陈维德金高龙崔玉德许振嘉
关键词:多晶硅掺杂多层结构真空
金属氮化物/砷化镓肖特基势垒中氮的作用
何杰金高龙
关键词:砷化镓肖特基势垒势垒高度稳定性
CoSi_2可望成为GaAs MESFET自对准工艺中的栅极材料被引量:1
1994年
本文选用了Co/Si/GaAs结构作为研究对象,经600℃恒温退火及800℃快速退火处理后,分别在GaAs衬底上形成Cosi2/GaAsSchottky接触.采用多种薄膜和界面的测试技术,对CoSi2:/GaAs的薄膜及界面特性进行了细致的研究.结果表明:热退大处理后,Co/Si经化学反应形成了较均匀的CoSi2单相,其薄膜电阻率约为30μΩcm.即使经900℃的快速返火处理后,GaAs界面仍保持相当的完整性,同时薄膜形貌也很理想.此外,采用I-V电学测试法对经750℃恒温退火处理后形成的CoSi2/GaASSchottky势垒进行测量,其势垒高度为BH=0.76eV;理想因子n=1.14.因此,在GaAsMESFET自对准工艺中CoSi2材料可望成为一种较理想的栅极材料.
金高龙陈维德许振嘉
关键词:MESFET砷化镓COSI2栅极
Si/Co/GaAs体系中界面反应的竞争机制被引量:2
1993年
本文采用AES、XRD和TEM等技术对Si/Co/GaAs三层结构的界面反应作了较详细的研究。结果表明:Si/Co与Co/GaAs两界面的反应具有一定的相似性,即当退火温度低于300℃时,两界面都保持完整;当退火温度高于400℃时,两界面都发生了化学反应,并形成相应的化合相。由于两界面的初始反应条件相近,因而界面反应存在着竞争机制,通过进一步的实验,结果表明;Si/Co界面的反应速度要比Co/GaAs的快,从而为在GaAs衬底上形成CoSi_2/GaAs金半接触提供了有利条件。
金高龙陈维德许振嘉
关键词:金属半导体
CaAs(100)的(NH_4)_2S_x和P_2S_5/(NH_4)_2S_x表面钝化被引量:1
1995年
利用光致发光谱、X射线光电子谱和俄歇电子谱等技术研究了(NH_4)_2S_x和P_2S_5/(NH_4)_2S_5化学钝化GaAs(100)表面.结果表明,(NH_4)_2S_x中S钝化可以完全去除GaAs表面的氧化物.P_2S_5/(NH_4)_2S_x中P_2S_5对降低G_2A_5表面态密度,提高光致发光强度是有效的.钝化表面P氧化物存在对防止GaAs表面初期氧化起重要作用.
陈维德金高龙崔玉德段俐宏高志强
关键词:砷化镓半导体表面钝化
共1页<1>
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