您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路工艺
  • 1篇电子领域
  • 1篇退火
  • 1篇注氧隔离
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子机械
  • 1篇微电子机械系...
  • 1篇微电子领域
  • 1篇离子注入
  • 1篇绝缘层
  • 1篇绝缘层上硅
  • 1篇激光
  • 1篇激光再结晶
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路工艺
  • 1篇感器
  • 1篇SOI
  • 1篇SOM
  • 1篇

机构

  • 3篇中国科学院上...

作者

  • 3篇林成鲁
  • 3篇邢昆山
  • 2篇邹世昌
  • 1篇倪如山
  • 1篇范秀强
  • 1篇谭松生
  • 1篇陈莉芝
  • 1篇许学敏
  • 1篇方子韦
  • 1篇王连卫
  • 1篇多新中

传媒

  • 1篇电子学报
  • 1篇应用科学学报

年份

  • 1篇2000
  • 1篇1990
  • 1篇1989
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
激光再结晶SOM材料及压力传感器研究
1989年
用CW Ar^+激光对B^+注入(60keV,5×10^(15)cm^(-2))非晶硅SOM材料进行辐照再结晶,获得了高灵敏度的压阻材料,其GF在30左右。结晶后的晶粒增大到10μm×40μm,且杂质分布均匀,电学性质大大提高。用该材料制备的桥路压力传感器,灵敏度为6mV/V bar,具有良好的输出线性度。
邢昆山许学敏林成鲁陈莉芝谭松生邹世昌
关键词:传感器SOM
As_2^+注入硅的辐射损伤和退火行为研究
1990年
本文研究了500keV As_2^+和250keV As^+注入单晶硅引起的辐射损伤及其退火行为.结果表明,As_2^+注入比As^+注入在硅中引入更大的辐射损伤;经快速热退火后,两类注入样品均能消除损伤,获得高的杂质替位率和电激活率;As_2^+和As^+注入样品的载流子浓度的分布有所不同,这是由于As_2^+注入引入较大辐射损伤引起杂质的快速扩散所致.
林成鲁方子韦邢昆山倪如山邹世昌
关键词:离子注入退火
一种消除局部注氧隔离形成绝缘层上硅(SOI)中边界应力的方法
本发明提供一种局部注氧隔离形成绝缘层上硅(SOI)材料的边界应力消除方法,属于微电子领域,本发明提供的方法特征是将硅工艺中的局部氧化工艺与传统的硅中注氧隔离技术结合起来,采用先区域氧化然后再高温退火工艺,与硅集成电路工艺...
王连卫林成鲁多新中范秀强邢昆山
文献传递
共1页<1>
聚类工具0