您的位置： 专家智库 > >

赵强

作品数：4 被引量：8H指数：2
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金：广西研究生教育创新计划广西壮族自治区自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇功率
  • 3篇大功率
  • 2篇热分析
  • 2篇微波组件
  • 2篇埋置型
  • 1篇信号
  • 1篇信号完整性
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元法
  • 1篇远端串扰
  • 1篇三维有限元
  • 1篇三维有限元分...
  • 1篇散热
  • 1篇埋置
  • 1篇近端串扰
  • 1篇HYPERL...
  • 1篇LTCC
  • 1篇串扰
  • 1篇串扰分析

机构

  • 4篇桂林电子科技...

作者

  • 4篇陈品
  • 4篇赵强
  • 4篇吴兆华
  • 3篇张生
  • 3篇黄红艳
  • 2篇毕唐文
  • 1篇熊青松

传媒

  • 1篇电子质量
  • 1篇现代表面贴装...
  • 1篇电子与封装
  • 1篇桂林电子科技...

年份

  • 3篇2011
  • 1篇2010
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究被引量：1
2011年
该文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析,得到了关于芯片坐标的线性回归方程,利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时,评价了RSM响应模型的精度,采用有限元仿真验证表明:线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0.0623℃,研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。
陈品吴兆华黄红艳张生毕唐文赵强
关键词：热分析微波组件
表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究
2011年
本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法（RSM）相结合，应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中，先通过ANSYS温度场分析，得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素，再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析，得到了关于芯片坐标的线性回归方程，利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时评价了RSM响应模型的精度，采用有限元仿真验证表明：线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0．0623℃，研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。
陈品吴兆华黄红艳张生毕唐文赵强
关键词：热分析微波组件
基于Hyperlynx的高速互连信号串扰分析被引量：2
2010年
基于高速信号完整性理论,借助信号完整性分析工具Hyperlynx仿真软件,对高速PCB中造成信号串扰的多个因素进行仿真分析,并用该软件中的Board Si m模块对整板进行全局仿真和关键网络仿真分析。仿真结果表明,串扰随着线间距的增大而减小,当线间距是线宽的3倍以上时,两线间的串扰已经很小;串扰受信号频率的影响也比较大,随着频率的升高而变大;当耦合长度小于饱和长度时,串扰将随着耦合长度的增加而增加,但当耦合长度大于饱和长度时,近端串扰值将为一个稳定值;研究表明,合理的端接可以有效地减少传输线间的串扰。
熊青松吴兆华陈品赵强
关键词：信号完整性远端串扰近端串扰HYPERLYNX
LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析被引量：5
2011年
采用有限元软件ANSYS建立了一种适用于特定需求的低温共烧陶瓷基板(LTCC)中埋置大功率芯片微波组件的三维热模型,在主要考虑传导和对流散热的情况下,对三维模型进行了温度分布和散热情况的模拟分析。考察了结构中主要材料如冷板、灌封胶等对散热的影响,并定量分析了空气强迫对流系数对整体最大结温的影响。研究结果表明:增加冷板面积和增大芯片接触材料的导热系数是外部通道散热关键,当这种结构的整体最大结温在空气对流系数达到160W.m-2K-1后,降温趋势将不再显著,需要改进散热结构或者从封装组件的结构参数方面加以考虑。
陈品吴兆华黄红艳张生赵强
关键词：LTCC有限元法散热
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0