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胡学浩

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十一研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇压片
  • 3篇散热
  • 3篇散热效率
  • 3篇水冷
  • 3篇热沉
  • 3篇微通道
  • 2篇组装方法
  • 1篇热效率

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇苑利钢
  • 3篇吴军勇
  • 3篇王克强
  • 3篇魏磊
  • 3篇胡学浩
  • 3篇郑毅
  • 3篇耿圆圆
  • 3篇韩隆
  • 3篇钟国舜

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2011
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法
本发明公开了一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法，所述装置包括：分别安装有进、出水嘴的上热沉块和下热沉块，所述上热沉块与下热沉块贴合后中间形成被控温元件安放槽，且所述上热沉块和下热沉块上沿着所述被控温元件安放槽外围部署有...
王克强韩隆吴军勇魏磊胡学浩苑利钢郑毅耿圆圆钟国舜
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一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法
本发明公开了一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法，所述装置包括：分别安装有进、出水嘴的上热沉块和下热沉块，所述上热沉块与下热沉块贴合后中间形成被控温元件安放槽，且所述上热沉块和下热沉块上沿着所述被控温元件安放槽外围部署有...
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一种微通道式水冷热沉装置
本实用新型公开了一种微通道式水冷热沉装置，所述装置包括：分别安装有进、出水嘴的上热沉块和下热沉块，所述上热沉块与下热沉块贴合后中间形成被控温元件安放槽，且所述上热沉块和下热沉块上沿着所述被控温元件安放槽外围部署有水冷控温...
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