罗建华
- 作品数：4 被引量：29H指数：3
- 供职机构：中南大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江西省材料科学与工程研究中心基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 微特征结构对导光板翘曲变形的影响被引量：14
- 2007年
- 为研究不同微特征结构对导光板翘曲变形的影响,以导光板翘曲变形为质量目标,利用Moldflow MPI5,首次仿真研究了尺寸规格为11×3×0.8的导光板上5种不同微特征结构阵列(V型凹槽阵列、U型凸槽阵列、金字塔阵列、圆环阵列以及微透镜阵列)在不同工艺参数下对导光板翘曲变形的影响。仿真结果表明,微凸点微结构阵列影响最大,微圆凸点阵列导光板最大翘曲量为0.039 7 mm,圆环微结构阵列影响最小,相同工艺参数下圆环微结构阵列导光板最小翘曲量为0.028 2 mm,两者相差最大达40.78%,而且凹结构微特征阵列对导光板翘曲量的影响幅度总是小于凸结构微特征阵列。结论认为,在导光板设计阶段就应考虑不同微结构特征对导光板注射成型翘曲变形的影响并优先选用圆环等凹结构微特征阵列,以减少导光板注射成型的翘曲量。
- 蒋炳炎沈龙江罗建华翁灿
- 关键词：导光板翘曲变形仿真
- 注射成型参数对微结构阵列导光板翘曲量的影响被引量：8
- 2007年
- 为研究不同的工艺参数对微结构阵列导光板翘曲变形的影响,以微结构阵列导光板的翘曲量为质量目标,利用MoldFlow MPI5,仿真研究了不同工艺参数下,尺寸规格为11 mm×3 mm×0.8 mm导光板的翘曲变形。采用正交实验法找出影响微结构阵列导光板翘曲变形最小参数组合,然后采用单因素法仿真研究不同工艺参数对微结构阵列导光板翘曲变形的影响。结果表明,保压压力对微结构阵列导光板翘曲变形的贡献率最大(60.19%),其次是注射时间(13.13%),成型工艺参数对微结构阵列导光板翘曲量的影响顺序为:保压压力>注射时间>保压时间>熔体温度>冷却时间。结果表明,在微结构阵列导光板注射成型阶段,就应考虑不同工艺参数对微结构导光板注射成型翘曲变形的影响,并优先考虑保压压力的设置,以减少微结构阵列导光板微注射成型的翘曲量。
- 蒋炳炎吴旺青彭华建罗建华
- 关键词：导光板翘曲注射成型仿真
- 非球面透镜关键成形参数的虚拟实验优化
- 2006年
- 非球面透镜以其优越的性能得到市场的青睐,使其制造技术的研究得到业界重视。非球面透镜的体积收缩影响面型精度,从而影响其光学性能。以非球面透镜体积收缩率为质量目标,选取模具温度、熔体温度、保压压力、保压时间、冷却时间5个关键成形工艺参数,设计了L16(45)正交实验矩阵,采用Moldflow分析软件进行虚拟实验研究,结果表明保压压力对制品的体积收缩率影响最大,得到了一组实验优化的工艺参数。
- 罗建华翁灿沈龙江蒋炳炎
- 关键词：非球面透镜体积收缩率DOE
- 考虑结晶潜热的LDPE微结构件注射成型模内温度场被引量：8
- 2006年
- 采用含有热源的各向同性物体的热传导处理方法,以及用热焓法处理相变中的结晶潜热问题,建立微注射成型冷却阶段传热过程的数学模型。对结晶型材料低密度聚乙烯(LDPE),在熔体初始温度分别为165,175和185℃,模温分别为35和55℃时应用有限元软件ANSYS的热分析模块进行仿真分析。研究结果表明:当模温相同而熔体初始温度不同时,熔体温度从熔点温度100℃降到60℃的冷却时间几乎相同;当熔体初始温度相同而模温不同时,模温为35℃时的冷却时间明显比模温为55℃时的少很多。模具温度对成型过程的影响较大,熔体温度的影响相对较小。采用考虑结晶潜热的微结构件注射成型有限元模型能较准确地预测制品内部温度场分布。
- 蒋炳炎翁灿罗建华杜雪
- 关键词：微注射成型低密度聚乙烯
