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王昭瑜

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇铜互连
  • 2篇微柱
  • 2篇力学性能
  • 2篇金属
  • 2篇金属铜
  • 2篇互连
  • 2篇封装
  • 2篇封装设计
  • 2篇材料力学性能
  • 2篇力学性
  • 1篇等离子
  • 1篇等离子体
  • 1篇等离子体射流
  • 1篇真空设备
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇润湿性能
  • 1篇射流装置
  • 1篇通孔
  • 1篇微等离子体

机构

  • 4篇上海交通大学
  • 1篇上海新阳半导...

作者

  • 4篇王昭瑜
  • 3篇丁桂甫
  • 3篇汪红
  • 2篇程萍
  • 2篇王慧颖
  • 2篇顾挺
  • 2篇张丛春
  • 1篇岳恒
  • 1篇刘景全
  • 1篇杨春生
  • 1篇赵小林
  • 1篇陈翔
  • 1篇杨斌
  • 1篇郭红磊
  • 1篇王艳

传媒

  • 1篇复旦学报（自...

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
无掩膜刻蚀聚合物薄膜的大气压空气微等离子体射流装置
本发明提供了一种无掩膜刻蚀聚合物薄膜的大气压空气微等离子体射流装置，包括：绝缘圆柱、高压电极、绝缘微针、接地电极、高压低频率电压源和样品，其中：所述高压低频率电压源的高压端与所述高压电极连接、低压端与所述接地电极共地连接...
刘景全郭红磊杜京城王昭瑜唐龙军陈翔杨斌杨春生
文献传递
铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法
本发明公开了一种铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法，所述试样是在PDMS孔中形成的圆形金属柱，包括试样部分和用于固定试样的固定端部分；所述的固定端部分为圆形或方形平板结构，所述试样部分在所述固定端部分的上端部分。...
汪红王昭瑜程萍丁桂甫顾挺王慧颖张丛春
文献传递
铜互连微柱力学性能原位压缩试样的制备方法
本发明公开了一种铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法，所述试样是在PDMS孔中形成的圆形金属柱，包括试样部分和用于固定试样的固定端部分；所述的固定端部分为圆形或方形平板结构，所述试样部分在所述固定端部分的上端部分。...
汪红王昭瑜程萍丁桂甫顾挺王慧颖张丛春
文献传递
硅通孔润湿性能影响因素的模拟仿真
2014年
使用Fluent流场仿真软件模拟了电镀液对硅通孔(TSV)的浸润过程,讨论了TSV深宽比、电镀液流速、电镀液表面张力、接触角以及压强等因素对TSV浸润过程的影响.通过对比仿真寻找出能在电镀之前使电镀液完全浸润TSV所有表面的预润湿处理方法,以防止因润湿不彻底在TSV底部形成气泡而导致的有空洞电镀填充.通过仿真发现,电镀液表面张力越小,电镀液与待电镀样片表面的接触角越小,浸润过程中电镀液的流速越慢,浸润所处环境的压强越低,则越有利于电镀液对TSV的浸润;且流速为0.002 m/s时即可对深宽比低于或等于130μm:30μn的TSV实现完全浸润;浸润环境压强低于3 000 Pa时即可在流速为0.05 m/s时对深宽比为150μm:50μm的TSV基本实现完全浸润.当TSV结构的深宽比大于2的时候,没有经过预润湿而直接放入电镀液的TSV结构很难实现无空洞电镀填充.
王昭瑜岳恒王溯王艳汪红丁桂甫赵小林
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