您的位置： 专家智库 > >

汤清华

作品数：20 被引量：108H指数：5
供职机构：华中理工大学电子科学与技术系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电气工程一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 20篇中文期刊文章

领域

  • 9篇电气工程
  • 8篇电子电信
  • 8篇一般工业技术
  • 4篇金属学及工艺
  • 3篇化学工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程

主题

  • 5篇陶瓷
  • 3篇导电
  • 3篇导体
  • 3篇电性能
  • 3篇焊点
  • 2篇导电机理
  • 2篇导电陶瓷
  • 2篇电解质
  • 2篇氧化锆
  • 2篇湿敏
  • 2篇微观结构
  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊料
  • 2篇固体电解质
  • 2篇焊料
  • 2篇厚膜
  • 2篇ZRO
  • 2篇超导
  • 2篇超导体

机构

  • 17篇华中理工大学
  • 4篇香港城市大学
  • 3篇华中科技大学
  • 1篇中国赛宝实验...

作者

  • 20篇汤清华
  • 17篇潘晓光
  • 6篇叶龙
  • 4篇张绪礼
  • 3篇李标荣
  • 3篇石康源
  • 3篇王筱珍
  • 1篇刘红
  • 1篇高鑫

传媒

  • 6篇华中理工大学...
  • 4篇功能材料
  • 3篇电子元件与材...
  • 2篇压电与声光
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇低温与超导
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇电子器件
  • 1篇上海微电子技...

年份

  • 1篇2000
  • 4篇1999
  • 2篇1998
  • 2篇1997
  • 7篇1996
  • 1篇1995
  • 1篇1993
  • 2篇1992
共 20 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
工艺条件对 BGA 焊点电性能的影响被引量：2
1998年
研究不同的焊接温度及焊接时间对ＢＧＡ焊点电性能和疲劳特性的影响．测试了不同焊接条件和热处理下焊点的电阻及其与温度的关系，并比较了不同样品在热冲击前后的电性能．实验发现在２３０℃下保温３００ｓ，焊接的焊点具有良好的电性能和疲劳特性，且在ｌ００℃下热处理ｌ５ｍｉｎ后样品的电性能和疲劳特性都有较大提高．
汤清华潘晓光Y.C.Chen
关键词：BGA焊点电性能电子封装
ZrO_2-Y_2O_3(CaO)固体电解质的致密化烧结及电性能研究被引量：16
2000年
研究了Y2 O3、CaO稳定剂及Al2 O3、SiO2 (AS)添加剂对ZrO2 固体电解质的烧结性能和电特性的影响。结果表明 ,加入AS的样品微观结构致密 ,其相对密度达到 97%。AS添加剂导致ZrO2 固体电解质的粒界偏析和电导率下降 ,但是在AS含量很少时 ,对ZrO2 的电特性影响不大。
潘晓光汤清华
关键词：电性能氧化锆固体电解质
新型大功率氧化物导电陶瓷
1996年
介绍一种新型大功率氧化物导电陶瓷．该陶瓷是以六角密堆（ＨＣＰ）结构的ＺｎＯ为主要原料，添加少量杂质，采用电子陶瓷工艺研制而成．研究了陶瓷材料的差热分析（ＤＴＡ）及扫描电子显微结构．测量了瓷体的电阻率．
石康源潘晓光汤清华叶龙
关键词：导电陶瓷大功率电阻率微观结构氧化物陶瓷
厚膜应变电阻的导电机理研究被引量：4
1999年
制备了不同表面电阻率的Ｒｕ基厚膜应变电阻浆料，研究了厚膜应变电阻的表面电阻率与电阻应变系数之间的关系，并对其导电机理与特性进行了分析。
潘晓光汤清华
关键词：厚膜应变电阻导电机理电阻浆料
陶瓷湿度传感器的数学模型研究被引量：1
1997年
根据陶瓷湿敏元件典型的抗阻特性，分别建立不同的数学模型．通过该数学模型实现了传感器宽量程的线性化输出，大大地提高湿度测量的精度。
潘晓光汤清华
关键词：数学模型线性化湿敏元件阻抗
添加Sn-Ag对Sn-Bi焊接特性的改善被引量：24
1999年
研究了ｘ４２Ｓｎ５８Ｂｉ－（１－ｘ）９６．５Ｓｎ３．５Ａｇ系中不同组成的焊料。研究表明在４２Ｓｎ５８Ｂｉ（简称ＳＢ）焊料中添加适量的９６．５Ｓｎ３．５Ａｇ（简称ＳＡ），能改善焊点的焊接温度。通过对焊点切向拉力的测试分析，发现适量的ＳＡ能提高焊点的强度，并在高低温分别为＋１２５℃和－４０℃下进行热冲击１０００次后，其强度减小程度远小于纯的ＳＢ焊料焊点。表明其焊点的机械及疲劳性能都得到了提高。通过透射Ｘ射线及扫描电子显微镜（ＳＥＭ）分析，发现Ｓｎ－Ａｇ的添加可以减少焊点中孔洞的出现。
汤清华潘晓光
关键词：无铅焊料SBSA
球栅阵列技术及其应用
1998年
本文简要介绍了最新的球栅阵列封装技术,包括表面技术的发展,球栅阵列技术的特点，球栅阵列器的类型和制作工艺及其应用前景等。
汤清华张绪礼
关键词：球栅阵列印刷电路板
高储能密度电容器复合介质材料的研究被引量：15
1996年
对高储能密度电容器复合介质材料作了研究．在采用介电陶瓷／有机聚合物作复合介质材料的实验中，研究了复合材料的介电系数与组成成分的关系，研究发现，ε随陶瓷成分的增加而增大，并且存在一个临界组分，在此组分时，ε有突变．研究表明，用介电陶瓷与有机聚合物复合可制出储能密度较高的电容器介质材料．
汤清华潘晓光叶龙石康源
关键词：电容器介电陶瓷
厚膜压力传感器的研究被引量：4
1997年
用厚膜工艺制造压力传感器．研究了厚膜电阻浆料的电阻率与压阻系数的关系．承压基片选用ＺｒＯ２－Ｙ２Ｏ３３ｍｏｌ％增韧Ａｌ２Ｏ３陶瓷，大大地提高了压力传感器的性能．对承压片的应力分布进行了分析。
潘晓光汤清华
关键词：厚膜压力传感器压阻效应
ZnO-SnO_2—Cr_2O_3系半导体陶瓷高温湿敏特性研究
1996年
研究了ZnO-SnO_2-Cr_2O_3,系半导体陶瓷在高温下的湿敏特性.根据实验结果,对其敏感机理进行了探讨.
潘晓光汤清华叶龙
关键词：半导体陶瓷湿敏特性高温
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0