梁雅儒
- 作品数：48 被引量：2H指数：1
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>
- 一种改善涂层导体用铜基合金基带表面质量和提高织构含量的轧制润滑剂及应用
- 一种改善涂层导体用铜基合金基带表面质量和提高织构含量的轧制润滑剂及应用，属于高温超导涂层导体强织构金属基带制备技术领域。轧制润滑剂为机油、菜籽油和添加剂的混合润滑剂。先对铜基合金坯锭进行粗轧，轧制润滑剂为20%～50%机...
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- 文献传递
- 形变细化晶粒和润滑轧制对Ni9.3W合金基带立方织构形成的影响
- 2017年
- 采用光学显微镜(OM)、X射线四环衍射(XRD)、电子背散射衍射(EBSD)技术分析研究了形变细化晶粒、润滑轧制对Ni-9.3 at%W(Ni9.3W)合金基带立方织构形成的影响。结果表明,采用形变细化晶粒的方法能有效提高Ni9.3W合金基带的立方织构含量,并且随着初始形变量的增加,晶粒细化程度增大,立方织构含量增高,采用优化的形变细化晶粒工艺使得Ni9.3W合金基带立方织构含量提高了9.8%。另外,增加形变细化晶粒后的轧制总变形量,立方织构含量进一步提升了24.7%。相比非润滑轧制而言,采用润滑轧制,轧制织构中获得了较多的S取向与Copper取向,经再结晶退火后,润滑轧制基带的立方织构含量比非润滑轧制基带的立方织构含量高9.6%,达到了86.7%(<15°),而且孪晶界数量、小角度晶界含量均要优于非润滑轧制,说明润滑轧制对立方织构形成有着积极的影响。
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- 关键词：细化晶粒润滑轧制轧制织构立方织构
- 一种用于改善化学溶液提拉法涂覆长带的辅助装置及使用方法
- 一种用于改善化学溶液提拉法涂覆长带的辅助装置及使用方法，属于制备材料的设备技术领域。包括气体压缩机、气体流量计、出气喷头和支撑装置；气体流量计安装在出气喷头与气体压缩机之间，出气喷头由支撑装置固定，出气喷头倾斜向下，使气...
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- 文献传递
- W含量对Ni-W合金基带取向及织构形成的影响
- 2017年
- 采用压延辅助双轴织构基板制备路线,结合X射线衍射和电子背散射衍射技术,系统研究了W量(原子分数)分别为5%、7%和9.3%的Ni-W合金基带在冷轧形变和再结晶热处理过程中的取向及织构形成的变化规律。研究发现,在冷轧形变过程中,随着W含量的增加,Ni-W合金基带中S和Copper取向含量的增量逐渐降低,而Brass取向含量的增量则呈现上升趋势,最终低W合金获得Copper型轧制织构,而高W合金获得Brass型轧制织构。在再结晶热处理过程中,低W合金立方晶粒形核较早并迅速长大,吞并其它取向,容易获得立方织构;高W合金的立方取向晶粒则和其它取向晶粒一同形核和长大,且长大速度不及其它取向晶粒,最后形成杂乱取向。
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- 关键词：涂层导体织构
- 一种强立方织构、低磁性复合型Ni-W合金基带的制备方法
- 一种强立方织构、低磁性复合型Ni-W合金基带的制备方法，属于高温涂层超导基带制备技术领域。所用原料为镍块和钨块，纯度都在99.9%以上，采用真空感应熔炼制备Ni-W合金坯锭，然后经过热锻、热叠轧得到初始复合坯锭；再结晶退...
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- 文献传递
- 一种准原位EBSD技术研究合金基带再结晶及立方织构形成机理的方法
- 一种准原位EBSD技术研究合金基带再结晶及立方织构形成机理的方法，属于高温超导涂层导体用织构合金基带研究领域。由于现有的EBSD设备不能进行高温加热，因而限制了采用原位EBSD技术研究高温下合金基带再结晶及立方织构形成的...
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- 一种涂层导体用百米级Ni-5at.%W合金基带的轧制方法
- 一种涂层导体用百米级Ni-5at.%W合金基带的轧制方法属于金属材料轧制技术领域。本发明结合了二辊轧机和四辊轧机的各自优势，二辊轧机用于开坯和中间轧制，四辊轧机用于终轧，避免了二辊轧机终轧或者四辊轧机开坯等加工困难的问题...
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- 文献传递
- 一种元素扩散型复合基带的制备方法
- 一种元素扩散型复合基带的制备方法，属于高温涂层超导基带制备技术领域。将轧制完成的复合镍钨合金带材加热、保温的同时，在带材的两端施加低压、大电流密度的脉冲电流。本发明得到了高性能的镍钨合金复合基带，三明治结构的复合基带利用...
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- 一种金属粉末轧制制备涂层超导体用强立方织构复合基带的方法
- 一种金属粉末轧制制备涂层超导体用强立方织构复合基带的方法，属于高温涂层超导基带技术领域。所用原料为高纯镍粉、钨粉和铬粉，纯度都在99.9%以上，采用粉末轧制的方法得到初始生板坯，然后经过长时间高温烧结、热轧、表面抛光处理...
- 索红莉孟易辰王毅马麟田辉梁雅儒彭发学王盼
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- 动态与静态退火对Ni-5at%W合金基带织构转变的影响
- 2018年
- 利用卷到卷动态退火方法热处理Ni5W合金长带和实验室常规静态方法热处理Ni5W基带短样的过程中各晶体取向含量的变化规律存在明显的差异。研究发现,长带动态热处理过程较大的升温速率使Cube形核不足后续长大迟缓,Cube取向含量的增长一度趋于停滞,同时S取向含量出现不降反升的现象,随着温度的进一步升高Cube取向含量急速增长。常规静态热处理过程进行保温处理充分发挥Cube取向形核优势和长大优势,基带在形核阶段获得大量的Cube晶核,随着温度的升高Cube晶核快速长大。实验探究长带动态热处理方法和常规静态热处理方法之间的联系,指导长带的动态再结晶退火,推进实验室短样研究向长带产业化的转变。
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- 关键词：晶体取向升温速率
